2024年10月24日，由盖世汽车主办的2024 第六届“金辑奖”颁奖盛典在上海市圆满落幕。

仁芯科技凭借其R-LinC:16Gbps高性能车载Serdes突破性技术创新及公司的蓬勃发展态势，在众多参与角逐的创新型企业中独树一帜，荣膺“金辑奖最具成长价值奖”。这一殊荣是通过综合评估产品的核心竞争能力、团队实力背景以及产品未来应用前景三大方面而授予的，旨在挖掘智能电动汽车领域变革中的佼佼者——那些拥有新颖技术、前沿理念和创新模式的公司。仁芯科技的获奖不仅彰显了其在推动汽车产业发展探索新路径方面的卓越贡献，更为整个行业加速迈向全面智能化的未来注入了强劲动力。

仁芯科技产品副总裁金栎出席了盛典，并代表公司领取了这一荣誉。

仁芯科技产品副总裁金栎领奖

仁芯科技成立于2022年，在短短2年的时间内，完成了芯片定义，研发，流片的全过程，于2024年4月在北京车展期间发布了全球首颗16Gbps速率，22nm工艺的车规级Serdes芯片。芯片速率以及工艺制程上大幅领先于竞争对手，体现了仁芯研发团队强悍的技术和攻关能力。同时，公司还与全球领先的Sensor厂商联合发布全球首创的1700万摄像头解决方案，共同推动汽车电子技术升级。

此外，仁芯科技在成立两年的时间里，已经完成4轮累计3亿元融资，获得著名商业资本、产业资本、上市公司等的连续注资，这体现了产业链各方对车载SerDes赛道的持续看好，以及对仁芯科技的高度认可。

目前，仁芯科技以其出色的产品表现，展现出领先于行业的Turn Key交付能力，赢得了客户的信任与支持，并受到行业和资本的广泛关注。此次获奖可谓实至名归。

关于「金辑奖」

“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”。2024第六届金辑奖围绕“中国汽车新供应链百强”这一主题，聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料等十大细分板块，旨在推动上述领域的技术进步和产业升级。

“金辑奖”现已成功举办五届，每年金辑奖历时200多天，超数百万汽车人关注并参与网络票选，累计1000余企业参与奖项申报，共计2000余项先进技术参与评选。