当地时间10月22日，高通在2024骁龙峰会上宣布推出骁龙®数字底盘™解决方案组合中的最新产品——骁龙至尊版汽车平台，共包括两款产品：骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，顾名思义分别面向智能座舱和智能驾驶场景应用。

据了解，骁龙至尊版平台采用了专为汽车定制的高通Oryon CPU，与前代顶级平台相比性能提升了3倍，以及统一的架构，同时支持端到端模型，这意味着整车厂将可以通过一颗SoC实现舱驾融合。

图片来源：高通

同时，全新平台的NPU和GPU性能也有显著提升。据了解，全新至尊版平台搭载了面向多模态AI设计的专用NPU，性能提升为前代座舱平台的12倍，可以更好地支持实时外部环境和车内数据处理，进一步强化系统的实时决策、自适应响应和主动协助功能。

Snapdragon Ride至尊版平台采用的NPU还配备了Transformer加速器和矢量引擎，并支持混合精度，旨在实现低时延、高精度且高效的端到端Transformer。

不仅如此，通过软件虚拟化和多操作系统，骁龙至尊版平台还支持实现灵活的集中式处理，为多个传感器、丰富的用户体验以及由先进的AI赋能且支持虚拟化的音频，提供并发和多任务处理能力，同时具备高度的灵活性和可扩展性。

至尊版汽车平台配备了强大且高效的摄像头系统，可支持超过40个多模态传感器，包括多达20个高分辨率摄像头，实现360度全方位覆盖和车内监测。其先进图像信号处理器（ISP）还可在极端驾驶条件下提供清晰、灵敏的视觉效果。同时，骁龙平台可兼容最新和即将推出的汽车传感器和格式，利用AI增强成像工具优化图像质量，增强车内体验和先进的特性。

另外，面向可预测需求的脱手自动驾驶，该全新平台还支持情境感知应用，包括实时驾驶员监测和增强物体检测。而改进的高通®Adreno™ GPU，通过先进渲染功能可以满足游戏、多媒体和动态驾驶信息的需求。

据悉，目前高通正与包括理想、梅赛德斯-奔驰在内的车企开展技术合作，以将骁龙至尊版平台部署到相关品牌未来的量产车型中。该全新至尊版汽车平台预计将于2025年出样。