盖世汽车讯 7月17日，Teledyne Technologies Incorporated公司旗下Teledyne Flir公司宣布推出适用于不受ITAR约束的Boson+热像仪模块的下一代嵌入式软件，为国防、消防、汽车、安全和监控应用提供高性能非制冷热成像技术。

图片来源：Teledyne Flir

Boson+具有业界领先的≤20 mK热灵敏度，经过升级，可提供更清晰的热图像和改进的空间过滤。凭借持续改进的热性能和久经考验的市场领先可靠性，Boson+成为无人平台、安全应用、手持设备、可穿戴设备和热瞄准器的低风险集成选择。

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Teledyne FLIR OEM核心产品管理副总裁Dan Walker表示：“Boson+具有广泛部署且经过实际验证的Boson热像仪模块的业界领先尺寸、重量和功率（SWaP），简化了集成并缩短了客户的产品上市时间。通过软件更新（包括新调色板、低增益模式和更新的GUI），支持AI的Boson+将继续成为国防、工业和商业集成商的首选热像仪模块。”

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Boson+与新的Teledyne FLIR AVP9先进的视频处理器无缝连接，可为Prism™ AI和边缘计算成像提供支持。其中AVP基于最新的Qualcomm QCS8550构建，可高效运行Teledyne FLIR Prism AI软件，提供检测、分类和目标跟踪功能。为了提高数据保真度并增强决策支持，它还运行Prism ISP算法，包括超分辨率、图像融合、大气湍流消除、电子稳定、局部对比度增强和降噪。

Boson+像素间距为12微米，在美国制造，可提供320 x 256和640 x 512两种分辨率。其噪声等效温差（NEDT）为20 mK或更低，可显著增强检测、识别和鉴别（DRI）性能。此外，改进的视频延迟还可增强跟踪、导引头性能和决策支持。