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深化汽车芯片合作，芯联集成与理想汽车签订战略协议
3月1日，根据芯联集成官方消息，为深化汽车芯片合作，日前，芯联集成已与理想汽车正式签署战略合作框架协议。
根据协议，芯联集成将和理想汽车在碳化硅领域展开全面战略合作，双方将一起积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。同时，双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。
图片来源： 芯联集成
理想汽车供应链副总裁孟庆鹏表示：“双方公司的研发策略匹配，将来可以探讨更多的合作机会。双方可以建立研发数据共享机制，前置研发需求，一致努力给市场提供更有竞争力的产品。”
作为国内晶圆代工大厂，芯联集成主要专注在MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU领域，是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，其SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用。
碳化硅MOSFET拥有能让新能源汽车充电速度提高5-10倍，续航里程提高8%以上，能耗降低50%的优异的性能，也因此成为了新能源汽车所需的关键元器件，近年来上车需求快速提升。
据介绍，芯联集成正在建设的国内第一条8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线，同时与多家新能源汽车主机厂签订合作协议。此前，芯联集成已经与蔚来汽车、小鹏汽车、比亚迪等车企达成合作。
