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开发成本降低10%以上,欧冶半导体“龙泉560芯片”确认申报年度优秀提质增效案例

盖世汽车社区 2024-02-28 09:31:43
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全球首款端侧智能部件专用芯片龙泉560

龙泉560芯片提质增效应用案例包括: 

1、ADB智能车灯芯片解决方案

● 智能感知、智能控制、智能光束等功能全部在车灯系统内部闭环实现,可降低智能车灯开发和售后维护成本10%以上 

● 一套芯片平台方案支持不同类型、不同像素的车灯光源 

● 单SoC芯片实现前照灯系统智能控制,有效提升部件可靠性及稳定度 

● 支持远近光AFS、远光ADB模式,支持行人、机动车防眩目以及交通标识照度自适应调整 

● SoC芯片支持通过工具配置方式,适配Camera不同安装位置(中控位置、车灯位置) 

● 支持各种创新灯效模式(如文字、图形投影等) 

2、CMS电子后视镜芯片解决方案

● 一套芯片平台方案可同时满足乘用车和商用车的全应用场景需求,可降低部件开发成本10%以上,并有效提升部件可靠性 

● 业界最佳的图像质量,包括:60fps高帧率、强光抑制、高动态场景、暗处提亮、LED闪烁抑制、色彩还原等 

● 实际部署场景下业界最低延时,端到端时延小于60毫秒 

● 业界最快开机速度,Linux系统冷启动开机时间小于1秒 

● 支持去雾功能 

● 支持BSD辅助预警信息提醒(行人检测、车辆检测、三级距离告警)

● 支持默认视野显示和手动调整,以及临时视野自动切换

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供应链大会活动详情

        时间:2024年3月7-8日

        地点:中国 · 上海

        活动形式:3月7日 主题论坛+产品技术展示;3月8日 采购项目对接会+产品技术展示

活动议程

  

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