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TDK推出新型金线接合可选NTC热敏电阻
盖世汽车讯 9月7日，日本TDK株式会社（TDK Corporation）宣布推出采用金线键合的新型NTCWS系列NTC热敏电阻。这些可键合NTC热敏电阻可通过金线键合安装在封装内，以便对用于光通信的激光二极管（LD）进行高精度温度检测。该产品系列于2023年9月开始量产。
图片来源：TDK
LD器件在光通信收发器中的使用不断在增加，以5G和用于车辆间距离测量的LiDAR为代表。由于LD的波长会随温度变化，控制LD的温度是提高其性能的关键。
TDK的新型NTCWS系列温度传感器支持窄公差（± 1%）的电阻和B值，并且可以在LD附近使用金线接合安装，以实现高精度温度传感。NTCWS系列热敏电阻采用紧凑、无铅设计，可承受-40 °C～125 °C的工作温度。TDK最初仅发布了B值为3930 K ± 1%的传感器（NTCWS3UF103FC1GT和NTCWS3UF103HC1GT），并计划在未来发布具有其他特性的更多产品。
TDK致力于改进工业和汽车应用的温度传感器产品，并将继续扩大其NTC热敏电阻产品组合以满足市场需求。新型NTCWS系列温度传感器的主要应用为光通信收发器和激光雷达的LD温度传感。
