盖世汽车讯 据路透社报道，8月7日，《德国商报》援引政府知情人士的消息报道称，半导体制造商台积电的董事会将批准该公司在德国德累斯顿建厂的计划，而德国政府将出资50亿欧元（约合54.9亿美元）支持台积电新工厂的建设。

在董事会批准后，台积电可能会与德国政府就融资事宜签署意向书，不过仍需欧盟委员会做出最终决定。对此报道，德国经济部拒绝置评。

图片来源：台积电

路透社的报道称，2021年以来，台积电一直在与德国萨克森州就在德累斯顿建设晶圆厂进行谈判。今年早些时候，有媒体报道称，台积电计划与恩智浦半导体、博世和英飞凌科技成立一家合资企业，以在德国萨克森州建设工厂；该合资企业将获得政府补贴，预算至少为70亿欧元，总投资可能接近100亿欧元。当时的报道称，台积电最早可能在8月批准德国工厂的建设工作。

去年年底，《金融时报》报道称，台积电与德国数家材料和设备供应商正在进行谈判，以评估供应商是否也能提供新工厂所需的投资。该报道指出，如果台积电德累斯顿建厂的计划继续进行，新工厂将专注于22纳米和28纳米芯片技术。

除了台积电之外，寻求利用政府资金在欧洲建厂的芯片制造商还有英特尔和Wolfspeed。今年6月份，彭博社曾报道称，英特尔将从德国政府获得近110亿美元的补贴，用于在德国东部城市马格德堡（Magdeburg）建设一家芯片制造园区。