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福瑞泰克推出基于单颗地平线征程®3芯片的行泊一体方案
近日，福瑞泰克宣布推出基于单颗地平线征程®3芯片开发的、面向量产的轻量级行泊一体解决方案，支持如主动安全、HWA高速公路辅助驾驶、智能泊车辅助APA等功能，并做好未来向更高阶的智能驾驶系统升级的准备，该方案预计将于2023年下半年实现量产上车。
图片来源：福瑞泰克
福瑞泰克行泊一体解决方案配备了支持5V5R12USS的外接传感器组合，包括一颗前视8MP摄像头，4颗最高支持3MP的环视摄像头、12颗超声波雷达以及1颗前雷达和4颗角雷达。其中前视感知配备了福瑞泰克自研的从200万像素进阶到800万像素相机，可实现包括拨杆变道在内的L2.5级领先辅助驾驶功能。同时可利用地平线征程®3芯片在泊车过程完成环视的感知切换，实现行泊分时复用。
随着汽车EE架构逐渐走向域集中化，行泊一体也成为了智能驾驶量产的新趋势，需要充分打通行车和泊车两个子系统中的计算资源以及复用传感器，但同时对算力、软件、算法等要求也会大幅提升。
目前，行泊一体正逐渐走向资源利用率更高的单芯片方案。除福瑞泰克外，宏景智驾已经首发基于J3的单芯片行泊一体方案，毫末智行也宣布与映驰科技合作，联合打造单征程 3 芯片行泊一体方案。
