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基于MEMS技术的P+T压力温度集成传感器 | 飞恩微电子确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强
盖世汽车社区
2022-07-05 09:55:48
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图片来源： 飞恩微电子
申请技术：基于MEMS技术的P+T压力温度集成传感器
申报领域：热管理
创新点及优势
技术描述：
基于MEMS背压测量技术，集成温度传感器，高精度高可靠性，介质兼容性优异，扩展性强，在热泵系统宽范围温度-40~150°C范围稳定工作。
独特优势：
创新性的使用了玻璃烧结技术来解决温度传感器引线密封的难题，同时使用了MEMS背压技术来测量冷媒压力，解决了在中等压力4MPa压力范围的MEMS芯片引线的可靠性难题。此设计不同于市场上的陶瓷电容技术，MEMS技术的使用为未来传感器尺寸进一步缩小提供了很大可能。
应用场景：
可用于汽车热管理系统的压力温度测量，LPG/CNG供气系统的压力温度测量及其它工业应用有对压力温度集成的需求
未来前景：
除汽车行业的应用外，还可扩展到家用、商用空调系统、城市物联网等多种场景，市场应用前景广泛
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。“2022第四届金辑奖·中国汽车新供应链百强”申报入口←点击报名（或扫描下方二维码）。
