所在地：台 湾 注册资金：2000000万人民币 成立时间：-

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：700000万人民币 成立时间：1983-03-07

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：500000万人民币 成立时间：-

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：500000万人民币 成立时间：-

主营产品：半导体封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：500000万人民币 成立时间：1973-04-23

主营产品：半导体芯片封装，半导体芯片测试，晶圆测试（Dual Family，Quad Family，Under lead Family，Optics Family，Discrete Family，MEMS等系列封裝產品）

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：1500000万新台币 成立时间：1987-05-28

主营产品：半导体设计，制造，封装，测试产业

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：50000万人民币 成立时间：2001-04-10

主营产品：封装测试，晶圆测试，温控系统产品

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：芯片封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：半导体封装与测试服务

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：集成电路外包封装测试服务

配套客户：