所在地:台 湾 注册资金:2000000万人民币 成立时间:-
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:台 湾 注册资金:700000万人民币 成立时间:1983-03-07
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:台 湾 注册资金:3000000万新台币 成立时间:2007-06-27
主营产品:车用娱乐系统应用服务,车用远程纪录装置,车用先进驾驶辅助系统,消费电子代工
配套客户:
所在地:台 湾 注册资金:600000万人民币 成立时间:1971-05-19
主营产品:电线,连接器,连接线,印刷电路板,印刷电路板组装,系统组装代工
配套客户:
所在地:台 湾 注册资金:500000万人民币 成立时间:-
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:台 湾 注册资金:500000万人民币 成立时间:-
主营产品:半导体封装测试
配套客户:
所在地:台 湾 注册资金:500000万人民币 成立时间:1973-04-23
主营产品:半导体芯片封装,半导体芯片测试,晶圆测试(Dual Family,Quad Family,Under lead Family,Optics Family,Discrete Family,MEMS等系列封裝產品)
配套客户:
所在地:台 湾 注册资金:1500000万新台币 成立时间:1987-05-28
主营产品:半导体设计,制造,封装,测试产业
配套客户:
所在地:台 湾 注册资金:50000万人民币 成立时间:2001-04-10
主营产品:封装测试,晶圆测试,温控系统产品
配套客户:
所在地:广东省广州市 注册资金:16100万人民币 成立时间:1998-04-23
主营产品:LBS AR激光抬头显示器,变速箱控制器,汽车仪表板,汽车网关,自动驾驶系统,先进驾驶辅助系统ADAS,OBD-II,IVI车载娱乐系统,电池管理系统/逆变器/充电桩等以上产品:PCBA/FPCBA/整机组装代工代料/Turnkey
配套客户:
所在地:台 湾 注册资金:- 成立时间:-
主营产品:封装测试
配套客户:
所在地:台 湾 注册资金:- 成立时间:-
主营产品:晶圆代工
配套客户:
所在地:台 湾 注册资金:- 成立时间:-
主营产品:半导体晶圆代工厂
配套客户:
所在地:台 湾 注册资金:- 成立时间:-
主营产品:芯片封装测试
配套客户:
所在地:台 湾 注册资金:- 成立时间:-
主营产品:晶圆代工
配套客户:
所在地:台 湾 注册资金:- 成立时间:-
主营产品:半导体封装与测试服务
配套客户:
所在地:台 湾 注册资金:- 成立时间:-
主营产品:集成电路外包封装测试服务
配套客户: