超豐電子股份有限公司简介：超丰电子创立于七十二年，原名合德集成电路有限公司，八十四年增加集成电路之封装及测试服务，并更名为超丰电子股份有限公司。

公司座落于苗栗县竹南镇，并在台湾证券交易所挂牌上市，股票代号为2441。

超丰电子通过ISO 9001、IATF 16949质量认证及ISO 14001、SONY Green Partner等环境系统认证，并致力于环保减废及工安相关法令规定之推动。
超丰电子恪守平实稳健的经营与成长理念，并拥有诚信和谐的人性化管理制度、积极创新的研发精神; 以品质、效率与顾客满意为宗旨，与客户建立起长期伙伴关系，彼此互相信赖; 共创双赢的成果。

超丰在资本累积、营业收入均有亮丽的成绩，并在全体同仁一致努力下已在封装测试专业领域拥有重要之地位。

在封装业务我们的主要产品分为塑料双排列型集成电路（P-DIP）、微缩型集成电路（SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP）、塑料平方四方型集成电路 （QFP、LQFP、TQFP）、塑料扁平J型角集成电路（PLCC）、二极体积体电路 （TO）、四边扁平无脚封装（QFN）、球型阵列承载集成电路封装（BGA，LGA）、覆晶封装（Flip Chip QFN，SOP，SOT）、8“晶圆级封装（WLCSP）、晶圆凸块（Bumging）封装、铜柱凸块覆晶（Cu pillar bump Flip chip）封装、重布线（RDL）。

测试业务则可分为晶圆测试（circuit probing）及成品测试（final test）二部份。 基于未来无线通讯、网络、资讯家电及手持式个人用品快速发展与应用潮流应运而生，通讯、控制器、内存及周边芯片封装型态也势必以轻、薄、短、小为基础，本公司因应整体产业之发展与应用市场之需，积极投入多层晶粒产品（STACKED DIE PACKAGE）、多晶粒产品（MCM）、铜线产品（COPPER WIRE）之研究及量产。