11月12日，界面新闻引述环球时报报道称，美国商务部已致函台积电，要求其从11月11日起开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进制程工艺的AI芯片。美商务部目前对媒体暂无回应。台积电邮件回复界面新闻表示，公司对于传言不予置评。

作为全球领先的半导体制造厂商，台积电的决策无疑将对汽车产业的芯片供应进程产生较大影响，尤其是在智驾和座舱SOC芯片领域。

这两大领域车规级芯片的国产化水平仍处于相对较低的状态。根据盖世汽车研究院相关数据，智能驾驶域控芯片的国产化率为18.5%，而智能座舱域控芯片的国产化率为9.5%。华为、地平线、芯擎科技、芯驰科技是市场份额较高的本土厂商。

具体而言，今年1-9月，在国内智驾域控芯片领域，华为以10.2%的市场份额占据市场第三位，地平线以7.3%的市场份额占据市场第五位。华为昇腾610、地平线征程5、地平线征程3均在智驾域控芯片装机量排行榜第三、第四和第八位。在国内座舱域控制器芯片领域，芯擎科技以4.7%的市场份额占据市场第四位，华为以3.8%的市场份额占据市场第五位，芯驰科技以1.6%的市场份额占据市场第七位。（点击查看👉更多供应商装机量排行）

值得注意的是，这些本土厂商所开发的芯片产品中，有不小的部分由台积电代工生产。如地平线在自动驾驶领域的征程6系列芯片，黑芝麻智能在自动驾驶与舱驾一体领域的C1296、C1236芯片，芯擎科技在自动驾驶和智能座舱领域的星辰一号、龍鹰一号芯片，紫光展锐在智能座舱领域的A7870芯片，整车厂小鹏在自动驾驶领域的图灵AI芯片，理想在自动驾驶领域的舒马赫芯片等，均为台积电代工生产。

对于产业链上的相关企业而言，如何应对这一挑战，确保供应链的稳定性和安全性，将成为未来一段时间内的重要课题。

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