所在地:四川省成都市 注册资金:43400万美元 成立时间:2003-09-19
主营产品:封装测试,晶圆
配套客户:
所在地:四川省成都市 注册资金:240000万人民币 成立时间:2020-12-03
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:四川省成都市 注册资金:31872.93万美元 成立时间:2011-05-12
主营产品:触控系统(触控屏幕,触控组件),TFTLCD平板显示屏及模组,显示屏材料
配套客户:
所在地:四川省成都市 注册资金:225000万人民币 成立时间:2005-09-13
主营产品:晶圆,芯片设计
配套客户:
所在地:四川省成都市 注册资金:194490.40万人民币 成立时间:2010-12-02
主营产品:陶瓷绝缘材料(氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)),封装测试,晶圆,芯片设计
配套客户:
所在地:四川省成都市 注册资金:120000万人民币 成立时间:2010-11-18
主营产品:晶圆,半导体外延片(硅基材)的制造
配套客户:
所在地:四川省成都市 注册资金:110000万人民币 成立时间:2017-03-01
主营产品:12英寸集成电路芯片,晶圆
配套客户:
所在地:四川省成都市 注册资金:11000万人民币 成立时间:2004-12-02
主营产品:Wafer Bumping,晶圆测试,IC封装与测试及相关辅助服务
配套客户:
所在地:四川省成都市 注册资金:10000万人民币 成立时间:2011-04-08
主营产品:太阳能硅片及电池片,电力电子元器件
配套客户:
所在地:四川省成都市 注册资金:3000万人民币 成立时间:2003-12-22
主营产品:晶圆
配套客户:
所在地:四川省成都市 注册资金:1261.05万人民币 成立时间:2017-07-06
主营产品:IGBT等功率半导体芯片及产品,晶圆
配套客户:
所在地:- 注册资金:1000万人民币 成立时间:2017-09-01
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:四川省成都市 注册资金:1000万人民币 成立时间:2009-09-03
主营产品:晶圆
配套客户:保密
所在地:- 注册资金:500万人民币 成立时间:2017-05-22
主营产品:晶圆
配套客户:保密