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成都成芯半导体制造有限公司,成立于2005-09-13,注册资本为225000万元人民币,法定代表人为徐亚平,经营状态为存续,统一社会信用代码为915101007801072113,注册地址为成都高新西区科新路8号附1号（出口加工区西区）,经营范围包括半导体（硅片及各类化合物半导体）、集成电路芯片制造、销售，集成电路开发、设计服务、技术服务，光掩膜制造、半导体生产所需之化工产品及气体制造、销售（不含危险化学品）；货物进出口、技术进出口（国家法律、行政法规禁止的除外；法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营）。
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 晶圆，芯片设计 | |||||||||||
| 法定代表人 | 徐亚平 | 注册资本 | 225000万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2005-09-13 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 915101007801072113 |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 78010721-1 |
| 核准日期 | 2019-07-08 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 四川省 | 登记机关 | - |
| 曾用名 | - | 英文名 | Chengdu Cension Semiconductor Manufacturing Corporation Ltd. |
| 人员规模 | - | 营业期限 | 2005-09-13至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 成都高新西区科新路8号附1号（出口加工区西区） |
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