成都森未科技有限公司(以下简称“森未科技”)成立于2017年7月,先后被认定为国家高新技术企业、成都市集成电路设计企业、成都市高新区雏鹰企业,专注于先进IGBT芯片的国产化。
森未科技核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成,长期专注于功率半导体器件研发,深耕IGBT芯片技术和产业化近10年,累计取得相关技术专利40多项,成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款,是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。森未科技的芯片产品全面采用沟槽栅+场截止技术,并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。
森未科技现有技术团队近30人,以清华大学、中国科学院、四川大学、电子科技大学等高校毕业的博士和硕士研究生组成国内IGBT芯片高水平研发和产业化人才团队,其中博士研究生5人,70%研发人员具有硕士学位,形成了初具规模的研发人才梯队。器件团队工艺技术积累来自多年在晶圆生产线的一线工作经验,不仅熟悉国内各条晶圆线的工艺条件,而且在日本有多年的先进工艺开发经验,应用团队在中央企业具有超过十年的IGBT应用开发经验,对IGBT在终端场景的实际应用具有深入的理解。
人员规模 | 小于50人 | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | IGBT等功率半导体芯片及产品,晶圆 | |||||||||||
法定代表人 | 胡强 | 注册资本 | 1261.05万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 999.99998万人民币 |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2017-07-06 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 91510100MA6DE3KG2W |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA6DE3KG2 |
核准日期 | 2021-09-10 | 所属行业 | 软件和信息技术服务业 |
所属地 | 四川省 | 登记机关 | 成都高新区市场监督管理局 |
曾用名 | - | 英文名 | - |
人员规模 | 小于50 | 营业期限 | 2017-07-06至无固定期限 |
参保人数 | 30人 | 注册地址 | 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1480号6栋4层405号 |
序号 | 融资时间 | 融资轮次 | 融资金额 | 投资方 |
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1 | 2021-09-10 | B轮 | 未披露 | 富禾投资,拓邦股份,兰璞资本,中信建投资本 |
2 | 2020-10-20 | A轮 | 数千万人民币 | 朗玛峰创投,江苏泰华 |
3 | 2019-10-30 | Pre-A轮 | 未披露 | 振华科技,华慧芯集团 |
4 | 2018-05-31 | 天使轮 | 未披露 | 泰有基金,澳兴投资 |