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高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:福建省厦门市 注册资金:450000万人民币 成立时间:2019-12-30

主营产品:半导体封装基板( IC Substrate ),类载板 SLP ),任意层高密度互连板 Anylayer HDI )以及软硬结合板,软板及组装软板( Rigid Flex, Flex & Flex Assembly )

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:福建省厦门市 注册资金:240000万人民币 成立时间:2022-06-22

主营产品:封装基板

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地:广东省广州市 注册资金:200000万人民币 成立时间:2006-09-07

主营产品:PCBA板,封装测试,芯片设计,封装基板的制造

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省淮安市 注册资金:92648.71万人民币 成立时间:2006-12-06

主营产品:封装基板

配套客户:保密

B轮 高新技术企业 合资企业 收录4年

所在地:广东省珠海市 注册资金:89167.30万人民币 成立时间:2006-04-26

主营产品:射频模块封装载板,高算力处理器IC封装载板,和系统级嵌埋封装模组

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录3年

所在地:江苏省无锡市 注册资金:78000万人民币 成立时间:2012-08-27

主营产品:印制电路板(PCB)电子装联(PCBA)封装基板(SUB)系统级封装(SIP)

配套客户:

高新技术企业 合资企业 收录0年

所在地:上海市 注册资金:59611.96万人民币 成立时间:2008-06-04

主营产品:封装基板

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:上海市 注册资金:10000万人民币 成立时间:2012-10-18

主营产品:封装基板

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省南通市 注册资金:10000万人民币 成立时间:2018-02-09

主营产品:封装基板

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:辽宁省大连市 注册资金:7008.95万人民币 成立时间:2016-04-12

主营产品:封装基板

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:山东省济南市 注册资金:5370万人民币 成立时间:2003-12-19

主营产品:封装基板

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:安徽省铜陵市 注册资金:4901.96万人民币 成立时间:2017-05-17

主营产品:封装基板,陶瓷基板

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录4年

所在地:广东省珠海市 注册资金:4200万人民币 成立时间:2004-12-13

主营产品:快板,高密度互连板,普通多层板(2-40层),系统板,大型背板,金手指板,封装基板

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:山东省淄博市 注册资金:4136万人民币 成立时间:2021-09-27

主营产品:高端集成电路(IC)封装载板

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省南京市 注册资金:3000万人民币 成立时间:2012-08-13

主营产品:封装基板,陶瓷基板

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:广东省深圳市 注册资金:3000万人民币 成立时间:2017-04-12

主营产品:封装基板

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:浙江省舟山市 注册资金:3000万人民币 成立时间:2005-12-26

主营产品:封装基板

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省无锡市 注册资金:2000万人民币 成立时间:2022-08-29

主营产品:封装基板

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:广东省深圳市 注册资金:1000万人民币 成立时间:2015-07-24

主营产品:封装基板

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地:广东省深圳市 注册资金:1000万人民币 成立时间:2012-12-20

主营产品:微波高频板,IC封装基板,半导体测试板,高速电路板,HDI多层板,多层线路板,特种线路板,金属基板,软硬结合板

配套客户:


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