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高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地:广东省佛山市 注册资金:3480.01万人民币 成立时间:1998-12-07

主营产品:半导体自动化测试系统,激光打标设备及其他机电一体化设备半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件(含功率器件)的测试,模拟类及数模混合信号类集成电路的测试,激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:辽宁省沈阳市 注册资金:2000万美元 成立时间:-

主营产品:后道封装设备

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省苏州市 注册资金:8500万人民币 成立时间:2021-08-27

主营产品:半导体封装设备

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录5年

所在地:江苏省苏州市 注册资金:2575.66万人民币 成立时间:2011-06-10

主营产品:环境模拟试验设备

配套客户:巴斯夫,佳能,索尼,西门子,三星,爱普生,通用汽车,博世,SGS,美的等

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:广东省东莞市 注册资金:1000万人民币 成立时间:2017-06-30

主营产品:半导体集成电路MGP塑封模,自动塑封系统,切筋成型分离,IC引线框架模具,半导体塑封模具

配套客户:比亚迪

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:江苏省无锡市 注册资金:4241.04万人民币 成立时间:2016-09-07

主营产品:芯片设备,高低边驱动芯片

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:广东省深圳市 注册资金:500万人民币 成立时间:-

主营产品:后道封装设备

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:广东省深圳市 注册资金:500万人民币 成立时间:-

主营产品:后道封装设备

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:广东省深圳市 注册资金:300万人民币 成立时间:-

主营产品:后道封装设备

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录0年

所在地:广东省深圳市 注册资金:200万人民币 成立时间:-

主营产品:后道封装设备

配套客户:保密


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