所在地：福建省厦门市 注册资金：450000万人民币 成立时间：2019-12-30

主营产品：半导体封装基板（ IC Substrate ），类载板 SLP ），任意层高密度互连板 Anylayer HDI ）以及软硬结合板，软板及组装软板（ Rigid Flex， Flex & Flex Assembly ）

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：240000万人民币 成立时间：2022-06-22

主营产品：封装基板

配套客户：保密

所在地：广东省广州市 注册资金：200000万人民币 成立时间：2006-09-07

主营产品：PCBA板，封装测试，芯片设计，封装基板的制造

配套客户：

所在地：江苏省淮安市 注册资金：92648.71万人民币 成立时间：2006-12-06

主营产品：封装基板

配套客户：保密

所在地：广东省珠海市 注册资金：89167.30万人民币 成立时间：2006-04-26

主营产品：射频模块封装载板，高算力处理器IC封装载板，和系统级嵌埋封装模组

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：78000万人民币 成立时间：2012-08-27

主营产品：印制电路板（PCB）电子装联（PCBA）封装基板（SUB）系统级封装（SIP）

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：59611.96万人民币 成立时间：2008-06-04

主营产品：封装基板

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：10000万人民币 成立时间：2012-10-18

主营产品：封装基板

配套客户：保密

所在地：江苏省南通市 注册资金：10000万人民币 成立时间：2018-02-09

主营产品：封装基板

配套客户：保密

所在地：辽宁省大连市 注册资金：7008.95万人民币 成立时间：2016-04-12

主营产品：封装基板

配套客户：保密

所在地：山东省济南市 注册资金：5370万人民币 成立时间：2003-12-19

主营产品：封装基板

配套客户：保密

所在地：安徽省铜陵市 注册资金：4901.96万人民币 成立时间：2017-05-17

主营产品：封装基板，陶瓷基板

配套客户：保密

所在地：广东省珠海市 注册资金：4200万人民币 成立时间：2004-12-13

主营产品：快板，高密度互连板，普通多层板(2-40层)，系统板，大型背板，金手指板，封装基板

配套客户：

所在地：江苏省南京市 注册资金：3000万人民币 成立时间：2012-08-13

主营产品：封装基板，陶瓷基板

配套客户：保密

所在地：广东省深圳市 注册资金：3000万人民币 成立时间：2017-04-12

主营产品：封装基板

配套客户：保密

所在地：浙江省舟山市 注册资金：3000万人民币 成立时间：2005-12-26

主营产品：封装基板

配套客户：保密

所在地：江苏省无锡市 注册资金：2000万人民币 成立时间：2022-08-29

主营产品：封装基板

配套客户：保密

所在地：广东省深圳市 注册资金：1000万人民币 成立时间：2015-07-24

主营产品：封装基板

配套客户：保密

所在地：广东省深圳市 注册资金：1000万人民币 成立时间：2012-12-20

主营产品：微波高频板，IC封装基板，半导体测试板，高速电路板，HDI多层板，多层线路板，特种线路板，金属基板，软硬结合板

配套客户：

所在地：广东省梅州市 注册资金：600万人民币 成立时间：2008-03-20

主营产品：封装基板

配套客户：保密