所在地：上海市 注册资金：2960000万人民币 成立时间：2016-08-08

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片的制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：27200万美元 成立时间：2006-08-01

主营产品：封装测试

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：117456.76万人民币 成立时间：2001-12-27

主营产品：封装测试，晶圆，半导体基板的生产

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：90872.31万人民币 成立时间：2017-06-30

主营产品：芯片设计，晶圆制造，封装测试等，功率器件（MOSFET，IGBT，BJT&DIODES，SiC），功率模块，功率集成电路（AC-DC，LED驱动IC，BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU），晶圆代工

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：9523.31万美元 成立时间：2010-08-18

主营产品：封装测试，晶圆，LED 芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：58798.89万人民币 成立时间：2003-05-22

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：3800万美元 成立时间：2004-12-01

主营产品：封装测试，功率半导体元件的封装设计和制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：25130.86万人民币 成立时间：1995-06-19

主营产品：封装测试，晶圆，晶圆级封装的制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：21500万人民币 成立时间：2001-03-08

主营产品：半导体封装和测试，芯片封装测试

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：20000万人民币 成立时间：1993-11-09

主营产品：封装测试，语音通信终端产品的设计和制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：20000万人民币 成立时间：2003-11-05

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：15847.11万人民币 成立时间：1998-12-11

主营产品：封装测试，集成电路，晶圆代工，MCU芯片

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：1850万美元 成立时间：2004-05-25

主营产品：封装测试，晶圆，表面贴装（SMD）型功率分立器件及集成电路（IC）产品的设计和制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：13000万人民币 成立时间：2001-01-08

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：12000万人民币 成立时间：2021-12-29

主营产品：智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：11337.39万人民币 成立时间：2016-05-06

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：10000万人民币 成立时间：2021-04-02

主营产品：半导体，集成电路，电子元器件和其他电子产品

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：10000万人民币 成立时间：2018-09-19

主营产品：封装测试

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：10000万人民币 成立时间：2009-11-13

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：9887万人民币 成立时间：1994-07-12

主营产品：封装测试

配套客户：