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上海共进微电子技术有限公司，简称“共进微电子”，成立于2021年12月。共进微电子由上交所主板上市公司共进股份（603118）、探针智能感知基金（国家新兴产业创业投资引导基金参股）以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器领域的先进封装测试业务。专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。
共进微电子拥有上海研发销售中心和苏州太仓生产基地。已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。
共进微电子拥有完整的封装产线，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片。 公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。
| 人员规模 | 小于50人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务 | |||||||||||
| 法定代表人 | 张文燕 | 注册资本 | 12000万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2021-12-29 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 91310114MA7F3U087P |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA7F3U08-7 |
| 核准日期 | 2024-06-30 | 所属行业 | 科技推广和应用服务业 |
| 所属地 | 上海市 | 登记机关 | 嘉定区市场监督管理局 |
| 曾用名 | - | 英文名 | Shanghai Gongjin Microelectronics Technology Co., Ltd |
| 人员规模 | 小于50人 | 营业期限 | 2021-12-29至2071-12-28 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 上海市嘉定区汇旺东路599号4幢4-B |
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