万国万民半导体科技(上海)有限公司,成立于2004-12-01,注册资本为3800万美元,法定代表人为XUE BING,经营状态为存续,统一社会信用代码为91310000769412899J,注册地址为上海松江出口加工区B区东开置业园B1型标准厂房,经营范围包括电晶体和相关电子元器件的研发、制造、封装及测试,销售公司自产产品,并提供相关技术支持和售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | IATF16949 ISO9001 | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 封装测试,功率半导体元件的封装设计和制造 | |||||||||||
法定代表人 | XUE BING | 注册资本 | 3800万美元 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
统一社会信用代码 | 91310000769412899J | 成立时间 | 2004-12-01 |
注册号 | 310000400406260 | 纳税人识别号 | 91310000769412899J |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 76941289-9 |
核准日期 | 2021-12-08 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
所属地 | 上海市 | 登记机关 | - |
曾用名 | 葵和精密电子(上海)有限公司 | 英文名 | Agape Package Manufacturing (Shanghai) Limited |
人员规模 | - | 营业期限 | 2004-12-01至无固定期限 |
参保人数 | - | 注册地址 | 上海松江出口加工区B区东开置业园B1型标准厂房 |