所在地：上海市 注册资金：500万人民币 成立时间：2021-9-22

主营产品：运放，LDO，ESD保护器件，CAN收发器，以太网接口芯片，MCU等

配套客户：东风日产，岚图，均联智行，长江汽车电子，博泰，日立安斯泰莫等

所在地：上海市 注册资金：2960000万人民币 成立时间：2016-08-08

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片的制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：932091.79万人民币 成立时间：2017-11-15

主营产品：功率器件，电源管理，传感器芯片等，晶圆代工，碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：59600万美元 成立时间：2003-08-04

主营产品：积体电路，晶圆级微光学元件（DOE（衍射光学元件），晶圆代工

配套客户：苹果，高通，联发科，大众等

所在地：上海市 注册资金：27200万美元 成立时间：2006-08-01

主营产品：封装测试

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：26372万美元 成立时间：1994-01-19

主营产品：处理器，内存和存储，系统和设备，图形处理单元，无线产品，FPGA和可编程设备，软件，服务器产品，网络和IO，芯片组，计算机CPU，电源解决方案等，晶圆代工，接口芯片，座舱SoC芯片，DSP/ISP，串行/解串器

配套客户：戴尔，惠普，联想，ACER，三星，沃尔沃，长城

所在地：上海市 注册资金：153422.70万人民币 成立时间：1988-10-04

主营产品：晶圆代工解决方案，5英寸，6英寸，8英寸晶圆生产线，模拟电路，功率器件，Power IC，Bipolar，IGBT/FRD，MOSFET，瞬态二极管

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：117456.76万人民币 成立时间：2001-12-27

主营产品：封装测试，晶圆，半导体基板的生产

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：90872.31万人民币 成立时间：2017-06-30

主营产品：芯片设计，晶圆制造，封装测试等，功率器件（MOSFET，IGBT，BJT&DIODES，SiC），功率模块，功率集成电路（AC-DC，LED驱动IC，BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU），晶圆代工

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：9523.31万美元 成立时间：2010-08-18

主营产品：封装测试，晶圆，LED 芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：58798.89万人民币 成立时间：2003-05-22

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：47817.02万人民币 成立时间：2000-10-25

主营产品：电子制造，消费电子代工

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：30800万人民币 成立时间：2004-09-21

主营产品：DMS 设计整合服务制造，消费电子代工

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：3800万美元 成立时间：2004-12-01

主营产品：封装测试，功率半导体元件的封装设计和制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：25130.86万人民币 成立时间：1995-06-19

主营产品：封装测试，晶圆，晶圆级封装的制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：21500万人民币 成立时间：2001-03-08

主营产品：半导体封装和测试，芯片封装测试

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：20000万人民币 成立时间：1993-11-09

主营产品：封装测试，语音通信终端产品的设计和制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：20000万人民币 成立时间：2003-11-05

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：15847.11万人民币 成立时间：1998-12-11

主营产品：封装测试，集成电路，晶圆代工，MCU芯片

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：1850万美元 成立时间：2004-05-25

主营产品：封装测试，晶圆，表面贴装（SMD）型功率分立器件及集成电路（IC）产品的设计和制造

配套客户：