所在地：上海市 注册资金：650000万美元 成立时间：2016-12-01

主营产品：晶圆，集成电路芯片制造，针测及凸块制造

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：244000万美元 成立时间：2000-12-21

主营产品：电路晶圆，封测，IGBT，SiC器件

配套客户：

所在地：湖北省武汉市 注册资金：578214.47万人民币 成立时间：2006-04-21

主营产品：晶圆，存储芯片

配套客户：

所在地：浙江省杭州市 注册资金：503225.68万人民币 成立时间：2017-09-28

主营产品：集成电路用半导体晶圆片

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：59600万美元 成立时间：2003-08-04

主营产品：积体电路，晶圆级微光学元件（DOE（衍射光学元件），晶圆代工

配套客户：苹果，高通，联发科，大众等

所在地：安徽省合肥市 注册资金：200613.52万人民币 成立时间：2015-05-19

主营产品：半导体晶圆生产代工服务

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：153422.70万人民币 成立时间：1988-10-04

主营产品：晶圆代工解决方案，5英寸，6英寸，8英寸晶圆生产线，模拟电路，功率器件，Power IC，Bipolar，IGBT/FRD，MOSFET，瞬态二极管

配套客户：

所在地：四川省成都市 注册资金：110000万人民币 成立时间：2017-03-01

主营产品：12英寸集成电路芯片，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：98010万人民币 成立时间：2018-04-16

主营产品：IGBT芯片设计，制造，销售以及功率半导体晶圆代工

配套客户：

所在地：天津市 注册资金：1619015万日元 成立时间：2000-11-27

主营产品：存储器，放大器/比较器，电源管理，时钟/计时器，开关/多路转换器/逻辑，数据转换器，传感器/MEMS，显示用驱动器，电机/执行机构驱动器，接口，通信LSI (LAPIS)，音频/视频，MOSFET，双极晶体管，二极管，功率晶体管，功率二极管，无线充电SiC（碳化硅）功率元器件，IGBT，智能功率模块，电阻器，导电性高分子电容器，钽电容器，贴片LED，LED显示器，激光二极管，光学传感器，无线通信模块热敏打印头，薄膜压电MEMS，晶圆(LAPIS），WL-CSP (LAPIS)

配套客户：吉利、北汽、长城的一级供应商

所在地：浙江省嘉兴市 注册资金：63000万人民币 成立时间：2020-06-03

主营产品：异构单芯片集成及晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：60000万人民币 成立时间：2009-11-20

主营产品：6英寸晶圆，8英寸晶圆

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：8002.88万美元 成立时间：2004-08-25

主营产品：0.35um 6英寸的集成电路晶圆，集成电路与特殊半导体器件，半导体集成电路芯片，分立器件芯片等

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：36600万人民币 成立时间：2018-02-05

主营产品：8英寸晶圆，面板驱动IC（DDI），电源管理IC（PMIC），CMOS影像感测器（CIS）

配套客户：

所在地：江苏省扬州市 注册资金：5000万美元 成立时间：-

主营产品：晶圆，半导体，机体电路，分离元器件

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：28851.03万人民币 成立时间：2000-09-15

主营产品：芯片设计，芯片加工，存储器芯片 DRAM，SRAM，移动型 DRAM，Flash，晶圆

配套客户：台积电、联华电子

所在地：上海市 注册资金：3900万美元 成立时间：2009-12-29

主营产品：电阻，电容

配套客户：大陆、博世、伟世通、法雷奥

所在地：四川省遂宁市 注册资金：25550.78万人民币 成立时间：2014-03-05

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：陕西省西安市 注册资金：1827.35万美元 成立时间：2003-05-14

主营产品：半导体（裸片，晶圆，二极管，镇流器，IC，光电子，桥式模块，二极管模块，IGBT模块等），被动元件（电容器，电阻器，磁性产品，传感器）

配套客户：

所在地：广东省深圳市 注册资金：1596.69万美元 成立时间：2006-09-01

主营产品：存储器，放大器/比较器，电源管理，时钟/计时器，开关/多路转换器/逻辑，数据转换器，传感器/MEMS，显示用驱动器，电机/执行机构驱动器，接口，通信LSI (LAPIS)，音频/视频，MOSFET，双极晶体管，二极管，功率晶体管，功率二极管SiC（碳化硅）功率元器件，IGBT，智能功率模块，电阻器，导电性高分子电容器，钽电容器，贴片LED，LED显示器，激光二极管，光学传感器，无线通信模块热敏打印头，薄膜压电MEMS，晶圆(LAPIS），WL-CSP (LAPIS)

配套客户：