所在地：上海市 注册资金：650000万美元 成立时间：2016-12-01

主营产品：晶圆，集成电路芯片制造，针测及凸块制造

配套客户：保密

所在地：安徽省合肥市 注册资金：1950000万人民币 成立时间：2009-08-26

主营产品：滤光片，晶圆

配套客户：

所在地：福建省泉州市 注册资金：1788794.09万人民币 成立时间：2016-02-26

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：244000万美元 成立时间：2000-12-21

主营产品：电路晶圆，封测，IGBT，SiC器件

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：1619779.40万人民币 成立时间：2014-10-01

主营产品：晶圆，集成电路芯片IP/库之设计及相关的制造

配套客户：

所在地：辽宁省大连市 注册资金：222000万美元 成立时间：2006-06-06

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：山东省济南市 注册资金：595000万人民币 成立时间：2019-01-29

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：湖北省武汉市 注册资金：578214.47万人民币 成立时间：2006-04-21

主营产品：晶圆，存储芯片

配套客户：

所在地：浙江省杭州市 注册资金：503225.68万人民币 成立时间：2017-09-28

主营产品：集成电路用半导体晶圆片

配套客户：

所在地：福建省泉州市 注册资金：500000万人民币 成立时间：2017-12-22

主营产品：晶圆，LED发光二极管外延片，芯片，封装的设计和制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：59600万美元 成立时间：2003-08-04

主营产品：积体电路，晶圆级微光学元件（DOE（衍射光学元件），晶圆代工

配套客户：苹果，高通，联发科，大众等

所在地：江苏省徐州市 注册资金：421000万人民币 成立时间：2017-06-06

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：江苏省盐城市 注册资金：52827.61万美元 成立时间：2019-06-17

主营产品：晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：314529.35万人民币 成立时间：2001-11-23

主营产品：晶圆，芯片设计，半导体集成电路晶圓设计及制造。

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：246038.29万人民币 成立时间：2018-02-01

主营产品：功率器件，PIM模块，Si基GaN功率器件，SiC器件，AC-DC（适用于各种拓扑的初/次侧控制器，及功率因数控制），DC-DC，LED驱动芯片（车用照明-前照灯，尾灯等，通用照明，智能照明），IPM模块，栅驱动，隔离驱动，电机驱动芯片，SoC及MCU芯片(变频驱动，系统主控，人机接口)，数字电源芯片(快充，PoE) ，传感器（三轴加速度计，六轴IMU单元，骨传导加速度计），车用传感器（碰撞，IMU单元，震动检测传感器），心率，血氧，ALS/RGB/PS传感器，麦克风，温湿度，电流，MEMS微镜传感器，信号链（逻辑&电平转换，开关电路，放大器&比较器，隔离电路，接口），电源管理（线性稳压电路，双极DCDC稳压电路，双极PWM控制器，达林顿驱动电路，基准电路），特色照明（植物照明，红外补光灯珠，陶瓷大功率灯珠），车用照明（前照灯，信号灯，内饰灯），高端光耦（高速光耦，驱动光耦，光继电器），显示屏芯片及模组（户内TOP灯珠，户外TOP灯珠，户内CHIP灯珠）

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：238000万人民币 成立时间：2014-06-04

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：四川省成都市 注册资金：225000万人民币 成立时间：2005-09-13

主营产品：晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：湖南省长沙市 注册资金：200000万人民币 成立时间：2020-07-07

主营产品：全色系超高亮度LED外延片，芯片，Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料，微波通讯集成电路与功率器件，光通讯元器件，碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：广东省广州市 注册资金：166666.67万人民币 成立时间：2017-12-12

主营产品：功率分立器件，电源管理芯片，混合信号芯片，图像传感器，射频芯片，微控制单元等

配套客户：

所在地：安徽省合肥市 注册资金：150460.14万人民币 成立时间：2015-05-19

主营产品：半导体晶圆生产代工服务

配套客户：