所在地：湖南省郴州市 注册资金：500万人民币 成立时间：2003-4-17

主营产品：汽车消声器，排气管，三元催化器（封装），汽车歧管，尾管，仪表板横梁总成，背门铰链，加油硬管，保险杠，冲压件等

配套客户：佛吉亚，天纳克，埃贝赫，克康，芜湖杰锋，长城精诚工科，重庆威孚，北汽股份，秦川世钟，东风汽车，北汽福田，柳州五菱工业，柳州恒卓，厦门金龙，众泰汽车，长丰风顺车桥等

所在地：上海市 注册资金：1732060万人民币 成立时间：1995-12-15

主营产品：片式电容器，片式电阻器，电子元器件的多层集成电路封装零部件，机能零部件(TCXO，VOC，FEM)，压电零部件，通信零部件(光通信网络用连接零部件)，汽车零部件(氧传感器用，气体点火用，车用暖器用等加热器零部件)，触摸屏等

配套客户：

所在地：陕西省西安市 注册资金：862335万人民币 成立时间：2012-09-03

主营产品：封装测试

配套客户：

所在地：浙江省绍兴市 注册资金：702180万人民币 成立时间：2018-03-09

主营产品：MEMS麦克风，压力传感器，超声波传感器等，沟槽式MOSFET，分栅式MOSFET以及超结MOSFET，场截止型（Field Stop）IGBT，功率模块封装测试，大功率IGBT模块，MOSFET IPM模块和其他系统级集成封装

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：500000万人民币 成立时间：1973-04-23

主营产品：半导体芯片封装，半导体芯片测试，晶圆测试（Dual Family，Quad Family，Under lead Family，Optics Family，Discrete Family，MEMS等系列封裝產品）

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：1500000万新台币 成立时间：1987-05-28

主营产品：半导体设计，制造，封装，测试产业

配套客户：

所在地：甘肃省天水市 注册资金：320448.46万人民币 成立时间：2003-12-25

主营产品：半导体集成电路封装测试业务

配套客户：上汽大众，众泰，康迪，雷诺

所在地：重庆市 注册资金：40000万美元 成立时间：2013-07-15

主营产品：探针测试，封装，封装测试，模式装配等测试

配套客户：

所在地：广东省珠海市 注册资金：247965.49万人民币 成立时间：2015-12-17

主营产品：8英寸硅基氮化镓外延与芯片，30V-650V氮化镓功率器件，封装测试

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：970000万新台币 成立时间：1997-07-28

主营产品：IC的封装及测试

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：950000万新台币 成立时间：1984-03-23

主营产品：半导体封装与测试制造

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：210619万人民币 成立时间：1993-07-26

主营产品：半导体，DRAM，封装，封装测试，模组装配和模组测试等

配套客户：

所在地：陕西省西安市 注册资金：26866.80万美元 成立时间：2006-05-31

主营产品：DRAM和闪存产品封装与测试，存储芯片

配套客户：

所在地：浙江省绍兴市 注册资金：187836万人民币 成立时间：2000-06-08

主营产品：BOPET， CPP， BOPP电容膜，PE膜，EVA太阳能光伏电池封装膜

配套客户：

所在地：陕西省西安市 注册资金：181700万人民币 成立时间：2008-01-30

主营产品：电路高端封装测试

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：24881.587144万美元 成立时间：2001-12-29

主营产品：集成电路封装

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：170986.73万人民币 成立时间：1998-10-28

主营产品：电子电器（柔性电路板和装配，刚性电路板，刚柔结合电路板），光电显示（封装），精密制造（天线，滤波器，陶瓷，压铸，钣金，冲压），PCB，散热器，结构件

配套客户：

所在地：广东省深圳市 注册资金：168954.62万人民币 成立时间：1999-03-18

主营产品：晶圆测试，封装测试，电子装联，PCB，FPC

配套客户：中兴，烽火通信

所在地：江苏省无锡市 注册资金：160287万人民币 成立时间：1998-11-06

主营产品：电路的系统集成封装设计，技术开发，产品认证，晶圆中测，Wafer Bumping，芯片成品测试，MOSFET

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：20480万美元 成立时间：2000-08-07

主营产品：IC封装载板(Flip Chip，BGA，CSP)，高层次印刷电路板(HDI，HLC)

配套客户：