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南亚电路板（昆山）有限公司主营产品为IC封装载板(Flip Chip、BGA、CSP)、高层次印刷电路板(HDI、HLC)
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | IC封装载板(Flip Chip，BGA，CSP)，高层次印刷电路板(HDI，HLC) | |||||||||||
| 法定代表人 | 吴嘉昭 | 注册资本 | 20480万美元 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 20480万美元 |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2000-08-07 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 913205837222615876 |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 72226158-7 |
| 核准日期 | 2020-09-17 | 所属行业 | 制造业 |
| 所属地 | 江苏省 | 登记机关 | 昆山市市场监督管理局 |
| 曾用名 | - | 英文名 | Nanya Circuit Board (Kunshan) Co., Ltd. |
| 人员规模 | - | 营业期限 | 2000-08-07至2050-08-06 |
| 参保人数 | 4855人 | 注册地址 | 江苏省昆山经济技术开发区长江南路201号 |
| 序号 | 专利类型 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日期 | 名称 |
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| 1 | 实用新型 | CN211630535U | 2020-10-02 | 一种高效通孔镀铜装置 |
| 2 | 实用新型 | CN211630518U | 2020-10-02 | 一种真空蚀刻装置 |
| 3 | 发明公布 | CN110248472A | 2019-09-17 | 一种电路板加工工艺 |
| 序号 | 许可文件编号 | 许可文件名称 | 有效期自 | 有效期至 | 许可机关 | 许可内容 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 苏环辐审准[2020]5027 | 辐射安全许可证延续 | 苏州市生态环境局 | |||
| 2 | 苏环辐审准[2020]5330 | 辐射安全许可证重新申领 | 苏州市生态环境局 |
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