所在地：上海市 注册资金：59600万美元 成立时间：2003-08-04

主营产品：积体电路，晶圆级微光学元件（DOE（衍射光学元件），晶圆代工

配套客户：苹果，高通，联发科，大众等

所在地：北京市 注册资金：19719.61万美元 成立时间：1996-03-18

主营产品：数据座舱，中控，HUD，QLED显示，驾驶员监测，半导体，芯片，MCU芯片，封装检测，域控制器，摄像头，无线通信模块，储存芯片，座舱SoC芯片，CIS/CMOS，模组封装，UWB数字钥匙

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：20万人民币 成立时间：2013-09-05

主营产品：半导体晶圆代工，集成电路

配套客户：

所在地：- 注册资金：26000000万新台币 成立时间：-

主营产品：DRAM动态存储器，SRAM静态存储器

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：244000万美元 成立时间：2000-12-21

主营产品：电路晶圆，封测，IGBT，SiC器件

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：1125655.37万人民币 成立时间：1996-04-09

主营产品：8+12寸芯片制造，晶圆

配套客户：

所在地：以色列 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：芯片代工，晶圆代工

配套客户：英特尔、AMD、ST、TI、联发科、富士通、东芝、意法半导体

所在地：台 湾 注册资金：- 成立时间：-

主营产品：八寸晶圆厂的集成电路

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：26372万美元 成立时间：1994-01-19

主营产品：处理器，内存和存储，系统和设备，图形处理单元，无线产品，FPGA和可编程设备，软件，服务器产品，网络和IO，芯片组，计算机CPU，电源解决方案等，晶圆代工，接口芯片，座舱SoC芯片，DSP/ISP，串行/解串器

配套客户：戴尔，惠普，联想，ACER，三星，沃尔沃，长城

所在地：浙江省金华市 注册资金：1164.98万人民币 成立时间：2020-03-23

主营产品：芯片设计

配套客户：

所在地：安徽省合肥市 注册资金：200613.52万人民币 成立时间：2015-05-19

主营产品：半导体晶圆生产代工服务

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：200000万人民币 成立时间：2015-12-15

主营产品：半导体器件，集成电路的技术开发，技术转让，技术咨询，技术服务，委托加工制造半导体器件，产品设计

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：119910.41万人民币 成立时间：1987-10-06

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片的设计和制造。

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：932091.79万人民币 成立时间：2017-11-15

主营产品：功率器件，电源管理，传感器芯片等，晶圆代工，碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：153422.70万人民币 成立时间：1988-10-04

主营产品：晶圆代工解决方案，5英寸，6英寸，8英寸晶圆生产线，模拟电路，功率器件，Power IC，Bipolar，IGBT/FRD，MOSFET，瞬态二极管

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：71181.08万人民币 成立时间：1988-09-10

主营产品：电源管理芯片，数据转换器芯片，电力专用芯片，物联网前端计量芯片，标准信号接口芯片，电机驱动芯片，非挥发存储器及功率器件等

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：60000万人民币 成立时间：2009-11-20

主营产品：6英寸晶圆，8英寸晶圆

配套客户：

所在地：广东省深圳市 注册资金：25717.24万人民币 成立时间：1988-02-23

主营产品：5英寸双极功率器件芯片和MOS器件芯片生产线及一条6英寸芯片生产线，公司封装生产线具备TO系列，SOT/SOP系列等封装形式的各类功率器件的规模生产能力，IGBT，车载无线充电器

配套客户：

所在地：广东省深圳市 注册资金：5900万人民币 成立时间：2003-12-26

主营产品：功率分立器件（如DMOS，IGBT，SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS，BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造，晶圆代工服务

配套客户：

所在地：广东省深圳市 注册资金：1000万人民币 成立时间：2020-07-24

主营产品：探针测试台，芯片代工，封装测试

配套客户：保密