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2026世界人工智能大会 具身智能板块逛展
- 简介：2026世界人工智能大会在上海开幕。各大科技巨头纷纷亮相这场全球AI领域的“风向标”盛会。让我们一起看看具身智能领域的科技企业展示了哪些黑科技吧！[详细]
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Tech Talk | 从本土创新到全球网络：海斯坦普如何协同中国车企的国际化布...
- 简介：海斯坦普（Gestamp）是一家专注于高度工程化汽车金属部件研发与制造的跨国企业，产品覆盖白车身、底盘及电池盒等关键领域。本届2026上海国际低碳智慧出行展览会（GSA 2026）上，海斯坦普带来了Ges‑GigaStamping™超...[详细]
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200万车主的选择 体验华为乾崑智驾ADS 5.0
- 简介：7月16日，华为乾崑媒体日公布了一组关于智能化落地的数据：截至目前，华为乾崑智驾累计搭载量突破190万辆，预计8月底突破200万辆。鸿蒙座舱也将在同期迎来第二个百万搭载。与此同时，乾崑智驾累计辅助驾驶里程突破128亿公里，预计年底超过...[详细]
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Tech Talk | 兼顾全球品质与中国速度：赫尔思曼汽车技术如何在行业变革稳...
- 简介：在本期视频中，我们探访了赫尔思曼汽车技术的中国大本营。赫尔思曼汽车技术中国区总经理史建峰先生，向我们分享了企业在行业变革中的发展战略与技术积累。为了快速响应中国汽车市场的快速迭代，赫尔思曼汽车技术打造了“南通中国总部+上海能力中心”的...[详细]
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Tech Talk | 从存储到MCU：兆易创新如何赋能汽车电子高阶进化？
- 简介：在汽车产业向智能化、电动化和网联化深度演进的当下，车规级芯片作为整车的“神经系统”，其性能与可靠性已成为业界的核心焦点。本期《Tech Talk》，我们实地打卡兆易创新展台，深入探索这家半导体领先企业在汽车电子领域的最新技术图谱与产品...[详细]
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GSA2026 | 技术引领 跨界创新
- 简介：本期2026上海国际低碳智慧出行展览会逛展内容中，我们深入探访了多家汽车行业领军企业与核心供应商的展台，不仅见证了问界、长城、小米等品牌旗下最新车型的风采，还重点关注了供应链企业在低碳路径上的前沿技术展示，涵盖了电池技术布局、舱驾一体...[详细]
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Tech Talk | 芯片集成、系统降本与高安全的稳健协同，探秘鸿翼芯动力底盘...
- 简介：随着汽车智能化与电动化的纵深发展，动力总成与智能底盘等高功能安全领域对芯片的性能上限、安全等级以及供应确定性提出了更为严苛的要求。在底盘和动力主控芯片长期被国际大厂占据的市场格局下，成立于2021年的鸿翼芯汽车电子，凭借深厚的车规数模...[详细]
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“具身智造，自由节拍” 海康机器人Hikrobot参展AMTS
- 简介：“具身智造，自由节拍” 海康机器人Hikrobot 参展AMTS ，上海新国际博览中心W3馆-D01展位，欢迎大家莅临！[详细]
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Tech Talk | 恩智浦入华40载：构建端到端本地化闭环，展示多款端侧AI方案
- 简介：在当今数字化与智能化交织的时代，AI技术正在从云端加速走向物理世界的边缘终端。然而，与云端智能注重创造力和概率性不同，AI在智能出行、智能工业及具身智能等物理场景落地时，对能源效率、实时可靠性、功能安全和信息安全有着严苛的确定性要求。...[详细]
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自动驾驶跑纽北很厉害吗？
- 简介：小米公布，纽博格林北环赛道迎来历史性时刻——小米YU7 GT（选配赛道专业套装）搭载自主研发的自动驾驶系统，在全程无人状态下完成纽北官方计时圈，成绩 10分29秒483。全球首家，全程无人，全程自主，创造了历史。纽博格林北环赛道20....[详细]
