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- 简介：盖世汽车讯 据路透社报道，芯片制造商安森美（Onsemi）预计今年第四季度业绩将疲软，并计划裁员约900人，导致业界担忧电动汽车需求放缓已开始影响汽车行业对安森美芯片的需求。10月30日，该公司股价暴跌18.3%。该公司为电动汽车的传...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能安全芯片TMC-T97-315E产品描述：产品采用先进工艺、车规级产线，能够满足数字钥匙、汽车网关、智能座舱等多领域的高性能需求。独特优势：1. 安全芯片在智能网联汽车领域的最佳实践：将数字钥匙...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨YT8010A车载百兆以太网收发芯片产品描述：YT8010A是单对以太网物理层收发器（PHY），它实现 IEEE802.3bw 定义的 100BASE-T1 标准的以太网物理层，适合广泛的车载数据传输...[详细]
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- 简介：10月31日，拓普集团发布2023年第三季度报告，该季度拓普集团实现营收49.91亿元，同比增长15.82%，实现归母净利润5.03亿元，同比增长0.43%。至此，拓普集团前三季度实现营收141.52亿元，同比增长27.45%，归母净...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨睿创微纳车规级非制冷红外热成像芯片产品描述：RTD6122W系列非制冷红外热成像芯片采用自主研发氧化钒传感器晶圆级封装（WLP），像元尺寸为12μm，分辨率为640×512（384×288可选）。独特...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨全系列中低压车规Mosfet国产化解决方案产品描述：通过工艺设计使得原有独立的BCD（Bapolar CMOS DMOS）工艺和高密度的垂 直DMOS工艺相结合，通过单片晶圆集成工艺实现功率IC和功率...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能车规级电机控制芯片FU6866Q1产品描述：峰岹科技推出的针对汽车电机市场研发设计的高集成度专用IC芯片，适用于直流无刷电机的无感 FOC、有感SVPWM、有感/无感方波等不同控制方案; 芯片温...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规功率半导体产品描述：比较国际同行现有主流供应产品，结合中国客户应用特色，以性能一致，售价低于同行5-30%为目标，7x24小时服务领先优势打造扬杰科技自主第一代IGBT单管， SIC MOSFET...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨舱之芯X9系列+驾之芯V9系列+网之芯G9系列+控之芯E3系列芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能M...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨RK3588M产品描述：- 8nm先进制程- 100KDMIPS高性能- 6TOPS算力- 7屏16摄- 丰富高速接口- 定制车载OS独特优势：近20年的SoC设计OS适配经验，ISP、NPU、8K编...[详细]
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