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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨ARK1668E产品描述：ARK1668E是专为汽车信息娱乐应用设计的车规级SoC芯片，支持Linux系统，启动快，系统开销低，性价比高；支持车载信息终端的各种娱乐和控制功能；支持手机互联功能，通过A...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能线性行程磁位置传感器芯片产品描述：MLX90423采用Melexis Triaxis®霍尔技术，可在需要抑制杂散磁场干扰的情况下，实现高达30mm的线性位移（绝对线性）。这种精度通常只能通过先进...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规MCU-FM33LG0XXA+FM33FT0XXA产品描述：FM33LG0XXA：ARM M0+，64MHz，Upto256K Flash，CAN/LIN通信。FM33FT0XXA：ARM M0+...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨内置H桥马达驱动DIA57100产品描述：一、技术创新：1. 该芯片内部集成电流检测功能，不需要增加电流检测运放；并将charge pump电容集成在芯片内部，极大地简化了外围电路的设计；2. 产品具...[详细]
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- 简介：盖世汽车讯 10月30日，全球汽车安全系统领导者奥托立夫宣布，其计划削减在法国的员工人数。与之前的沟通一致，奥托立夫继续调整和减少员工总数，并简化物流和布局。奥托立夫指出，这些举措将强化公司的长期竞争地位，以适应疫情后欧洲轻型车生产水...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规压力触控产品：CSA37F62产品描述：芯海科技车规压力触控芯片CSA37F62是高精度单芯片检测、压力触控的SOC/AFE芯片。独特优势：通过AEC-Q100认证，其内置失调补偿、温度补偿模块，...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号”产品描述：芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOP...[详细]
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- 简介：随着时间逐渐逼近，一年一度的中国国际进博会将于今年11月5日正式拉开帷幕，其中松下（展台：国家会展中心5.1H）也将连续第六年亮相，并将于11月6日上午9时30分举行集团战略发布会（发布会展台：6.1H新品发布平台），展出多款全球首发...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规级超宽体数字隔离器产品描述：NSI82xx-Q1SWWR系列是车规级高可靠性多通道超宽体数字隔离器，爬电距离为15毫米。该系列器件通过了UL1577安全认证，可承受8 kVrms的绝缘电压，同时具...[详细]
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- 简介：TP1013是同星智能开发的一款2路CAN FD总线转PCIe接口的设备，配合功能强大的TSMaster软件，可以很方便地监控、分析、仿真CAN FD总线数据，也可以支持UDS诊断、ECU刷写、CCP/XCP标定等功能。广泛应用于自动...[详细]
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