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三星电子签署存储半导体长期协议
盖世汽车讯 据外媒报道，三星电子与10家全球主要客户签署存储半导体长期协议（LTA），并计划到2030年将长期合同占总产能的比例提升至60%至70%。该公司在昨日举行的第三季度财报电话会议上披露，其“高带宽内存”（HBM）明年的产能已按目标价格完成谈判并全部售罄。
三星电子存储业务部门执行副总裁Kim Jae-jun在会议上表示，部分正在谈判的客户已进入签约最后阶段，与现有客户的协议延期谈判也在进行中。长期协议的客户群体已从人工智能相关的服务器和“系统级芯片”（SoC）制造商，扩展至移动、汽车电子和网络领域。在HBM业务方面，第六代产品HBM4的销售额环比增长超三倍，占HBM总销售额的60%。三星电子计划于明年上半年开始量产第七代HBM4E，并在下半年全面扩大生产。
在代工业务方面，三星电子代工业务部门执行副总裁Kang Seok-chae透露，今年2纳米制程的订单项目数量预计将比去年增加一倍以上，明年“高性能计算”（HPC）相关收入预计将占总收入的50%以上。为应对先进制程产能扩张速度无法满足需求的情况，三星电子正在审查基础设施投资计划，讨论包括建设新工厂在内的多项措施，以响应全球客户需求。
财务数据显示，三星电子第三季度实现合并营业利润10,744,050,000,000韩元（约合77.5亿美元）。其中，半导体业务贡献营业利润10,650,000,000,000韩元（约合76.8亿美元）。
