9月16日，在由盖世汽车主办的2026第六届智能汽车芯片生态大会上，重庆长安汽车股份有限公司芯片开发高级副总工程师丁可从智能汽车发展趋势、车载芯片需求及长安RISC-V实践三个维度分享了行业洞察。

丁可 | 重庆长安汽车股份有限公司 芯片开发高级副总工程师

丁可指出，中国汽车品牌已实现换道超车。2026年上半年，中国品牌汽车市占率达到75%，狭义渗透率达60%；智能化方面，L2级辅助驾驶渗透率已超70%，高阶L2+装配率提升至29%，智能驾驶正进入全民普及阶段。

他认为，智能汽车将成为继PC、智能手机之后下一个ICT最大母生态，“未来的汽车应该是一个可进化的智能agent，将成为科技创新的载体，引领新一轮的科技变革”，汽车正从出行工具向智能移动机器人转变。

在芯片趋势方面，丁可表示，汽车芯片正朝着大算力、高带宽、高集成化方向发展，未来将以1000 TOPS以上AI算力加高带宽中央大脑为核心。随着大模型快速上车，目前7B模型已实现车载部署，借助MOE架构，30B模型也在考虑上车。端到端技术路线正从Transformer+BEV向VLM、VLA乃至世界模型迭代，对算力和调度效率提出更高要求。

丁可强调，舱驾一体芯片将成为未来趋势。长安正沿着“one box”方向演进，通过舱驾融合简化架构、降低通信延迟、减少冗余成本，形成“大脑加小脑”的组合，核心目标是“做到安全”和“做到低延迟”。他透露，L3到L4级智能驾驶涉及1400多个可运行进程，传统计算架构需耗费大量成本解决冗余和失效问题。

在RISC-V实践方面，丁可介绍，长安早在2022年就对RISC-V CPU内核进行了详细评估，发现其在MCU领域算力已超过ARM，实时性基本相当。基于五级流水线的RISC-V架构，中断响应可在120个时钟周期内到达入口函数，功耗表现优异。此外，长安还在探索基于RISC-V自定义指令集扩展的AI DSA架构，通过BF16与INT8混合精度加速，在提升精度的同时大幅降低成本。

“怎么把CPU的价格打下来？怎么把GPU的价格打下来？这是我们最终的目标。”丁可表示，长安希望以开放态度与产业同仁合作，将芯片管控下探到IP核级别，极致提升产品性价比，共同完善RISC-V生态并参与标准制定。