盖世汽车讯 6月4日，株式会社村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）推出适用于汽车动力总成及安全设备的软端子型片状多层陶瓷电容器（MLCC）——GCJ21BD72A225KE02。作为全球首款软端子型片状MLCC，该产品在0805英寸（2.0×1.25mm）这一紧凑尺寸下，实现了100Vdc额定电压下2.2μF的业界最高电容量。

图片来源：村田制作所

随着汽车电动化进程的加速，以及自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）技术的日益成熟，工程师们面临着在有限的电路板空间内集成更多功能的巨大挑战。48V电源系统的广泛应用，进一步要求电子元器件必须同时具备高电容量、高耐压性能和小型化特性。与此同时，车辆行驶过程中的振动和热循环会导致电路板发生形变，进而产生机械应力，这对产品的可靠性构成了挑战。GCJ21BD72A225KE02正是为应对上述所有挑战而推出的解决方案。

该款柔性端子（Soft-termination）贴片式多层陶瓷电容器（MLCC）基于村田独有的陶瓷材料设计技术（涵盖微细粒径与均匀性控制），在0805英寸（2.0×1.25mm）的尺寸下实现了2.2μF/100Vdc的规格——这一规格此前仅能通过更大的1206英寸（3.2×1.6mm）尺寸实现。与村田以往同规格（2.2μF/100Vdc）的产品相比，该产品在电路板上的安装面积减少了约51%；而与以往同尺寸（0805英寸/100Vdc）的产品相比，其电容量则提升了约2.2倍。柔性端子设计能够吸收电路板弯曲产生的应力，从而降低安装后的开裂风险，进一步提升了产品在实际应用中的可靠性。

GCJ21BD72A225KE02的工作温度范围为-55°C至+125°C，并符合EIA标准中的X7T温度特性要求。

村田将继续扩充其车规级 MLCC 产品阵容，以满足下一代汽车对小型化、高电容、高耐压及高可靠性的需求。