如果说过去车展比拼的是造型、尺寸与参数，那么2026北京车展，一个更明显的变化正在出现：越来越多决定下一代汽车竞争力的核心能力，开始由供应链企业率先定义。从物理AI、世界模型，到舱驾融合、中央计算；从线控底盘、L3自动驾驶，到HUD、全息显示、热管理材料……本届车展上，供应商不再只是幕后配角，而是直接站到了智能汽车技术演进的聚光灯下。

更重要的是，一个新的产业趋势正在形成：汽车的竞争边界，正从“整车功能”向“底层技术栈”快速迁移。

而这场迁移，也让北京车展成为观察下一代汽车技术路线最直接的窗口。

智驾进入“物理AI时代”

过去几年，自动驾驶行业始终在解决两个问题：车能不能看见世界，以及车能不能安全地做出决策。

而到了今年的北京车展，一个新的关键词开始频繁出现——“物理AI”。

相比传统辅助驾驶更多依赖规则、数据与端到端训练，物理AI更强调AI对于真实物理世界的理解能力。它不仅要识别道路、车辆与行人，更需要理解运动规律、因果关系以及复杂场景中的动态博弈。而这，也正在成为下一阶段自动驾驶竞争的核心方向。

其中，轻舟智航在车展期间正式发布物理AI模型，并宣布公司战略从“无人驾驶”升级至“通用物理AI”。其基于“世界模型+强化学习”统一架构打造的物理AI模型，首次完整发布云端与车端双引擎，同时推出超500TOPS算力平台“轻舟乘风MAX”，强调以更强AI“大脑”实现更接近人类驾驶的决策能力。在轻舟看来，未来自动驾驶的核心，不再只是传感器堆叠，而是AI对物理世界的理解能力。

类似的方向，也出现在Momenta身上。此次车展，Momenta正式宣布R7强化学习世界模型实现量产首发，推动物理AI从技术概念迈向规模化量产落地。其世界模型架构不仅能够在虚拟环境中完成长尾场景推演，还可通过强化学习实现自主试错与持续进化，让自动驾驶从“模仿驾驶”迈向“自主探索”。

而在量产落地层面，行业也开始探索更开放、更低成本的高阶辅助驾驶路径。文远知行此次发布的WRD 3.0一段式端到端辅助驾驶方案，已实现高通、英伟达、芯擎等多芯片平台适配。通过软硬件解耦与统一软件架构，其能够覆盖不同算力平台与成本区间，加速高阶辅助驾驶向更广泛车型普及。

除了辅助驾驶方案本身，越来越多企业也开始重新思考“自动驾驶”的边界。北京车展期间，易航智能不仅展示了最新Robotaxi原型车，还明确提出从自动驾驶企业向AI机器人公司的演进方向，希望将无人驾驶积累的感知、决策与运动控制能力进一步延伸至更广泛的物理AI场景。

图片来源：易航智能

与此同时，L3级自动驾驶对于系统安全与冗余能力的要求，也正在推动底层平台能力升级。黑芝麻智能在车展期间发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台，通过双芯片高速互联、算法异构与ASIL-D级安全架构，强化L3时代对于功能安全与系统可靠性的要求。

而在感知层面，魔视智能则重点展示了围绕端到端辅助驾驶与多传感器融合打造的新一代感知方案，希望通过更轻量化的系统架构与数据闭环能力，进一步降低高阶辅助驾驶落地门槛。

从世界模型，到强化学习；从Robotaxi，到L3级自动驾驶平台，本届北京车展释放出的一个重要信号是：智能驾驶的竞争，正在从“谁更会开”，转向“谁更理解真实世界”。

舱驾融合，驶向中央计算

当越来越多车企开始将智能化能力集中到统一计算平台，一个新的问题也正在浮现：汽车究竟还需要多少个域控制器？

过去几年，行业更多关注的是座舱域与智驾域的融合；而本届车展，一个更加明显的趋势是：越来越多企业开始围绕中央计算平台，重构整车底层架构。

其中，移远通信在本届车展集中展示了三款支持端侧AI大模型部署的舱联融合解决方案。方案集成5G、Wi-Fi 7、蓝牙等通信能力，并通过高度集成化设计打通座舱域与网联域边界，使传统车机逐渐向具备多模态交互、场景理解与主动服务能力的智能终端演进。

图片来源：移远通信

除了舱联融合平台，移远还重点展示了车载AI机器人、中央计算卫星架构毫米波雷达以及数字钥匙、高精定位等完整产品矩阵，希望通过“通信+感知+计算”一体化能力，进一步强化其在智能汽车底层技术栈中的角色。

在国产芯片侧，中央计算平台的竞争同样加速升温。芯擎科技在北京车展正式发布5nm车规级芯片“龍鹰二号”，AI算力达200TOPS，支持7B+多模态大模型，并内置专用车控处理单元与安全岛。相比传统单一座舱芯片，“龍鹰二号”更强调其中央计算能力，希望同时承担智能座舱、辅助驾驶与车控协同等多域任务。

而在舱驾一体平台层面，黑芝麻智能也在持续推进“天元智舱Plus”量产平台。基于武当C1296芯片，该平台在单颗芯片上实现座舱、智驾、网关与MCU车控四域融合，推动国产芯片开始从单点功能供应，逐步进入整车核心架构定义层。

与此同时，中科创达此次则重点围绕智能座舱基础软件平台展开布局，展示面向中央计算与跨域融合架构的新一代操作系统能力，希望通过底层软件平台强化车企在AI座舱与多域协同时代的软件可扩展性。

不仅是国内市场，智能座舱与导航能力也开始成为中国车企全球化的重要支撑。此次车展，HERE Technologies联合莲花汽车发布面向海外市场的集成导航与高速NOA方案，通过实时地图与AI定位能力，实现导航、辅助驾驶与法规适配的一体化部署，推动中国车企在海外市场加速复制智能化能力。

而在中央计算硬件层面，联想车计算也展示了面向下一代智能汽车的中央计算平台与AI基础设施，希望通过高性能计算与车端AI协同能力，推动汽车从“电子产品”进一步向“移动智能终端”演进。

从舱驾融合，到中央计算，再到多域协同，本届车展越来越清晰地表明：智能汽车的“大脑”，正在从多个分散控制器，逐步走向统一中央计算平台。

线控底盘，成为高阶智驾“执行层”

自动驾驶的上限，正在越来越多地取决于底盘

过去几年，行业对于智能驾驶的关注，更多集中在感知、芯片与算法层面；但随着高阶辅助驾驶逐步进入量产阶段，一个长期被低估的环节开始重新回到聚光灯下——车辆执行层。

尤其随着L3级自动驾驶逐步进入量产阶段，行业对于系统冗余、安全响应与跨域协同的要求正在快速提升。线控转向、线控制动、融合控制器等底层能力，也开始从“辅助功能”走向智能汽车核心架构。

本届车展上，耐世特集中展示了覆盖线控转向、线控制动以及EMB电子机械制动系统在内的全栈式线控运动控制技术。其EMB系统已完成全系列开发与严苛验证，并正式面向市场。更关键的是，耐世特正在推动“制动+转向融合”软件架构，通过跨域功能安全冗余，为L3及以上辅助驾驶提供更高等级的执行层保障。在线控化趋势下，底盘已不再只是机械结构，而正在成为智能驾驶真正的“神经系统”。

在底盘融合控制方向，马瑞利此次也重点展示了线控底盘与车辆动态控制相关方案，希望通过转向、制动与悬架系统协同控制，提升高阶辅助驾驶时代整车动态稳定性与驾控安全边界。

图片来源：马瑞利

与此同时，感知层的底层硬件也开始向更高精度与更集中式架构演进。博世此次展示的新一代TB193与TB293超声波芯片组，首次实现了对超声波原始信号的直接处理。相比传统方案，该架构能够输出更完整、更高密度的环境数据，不仅可提升AI泊车与近距离感知能力，还进一步强化了超声波、摄像头与雷达之间的数据融合效率。更值得关注的是，其模块化双芯片架构与开放式VASI总线，也正在为软件定义汽车时代的集中式电子电气架构铺路。

而随着中央计算架构加速落地，车载感知系统本身也开始发生重构。移远通信此次展出的中央计算卫星架构毫米波雷达，通过“中央融合+分布式节点”方式，构建起全车360度立体感知体系。相比传统各雷达独立工作的模式，这种架构不仅降低了布线复杂度与整车功耗，更重要的是能够让全车感知数据在中央域控实现统一融合，从而形成一致性更高、冗余更强的环境模型，为高阶辅助驾驶提供更稳定的决策基础。

从线控底盘，到融合感知，再到底层执行架构，本届北京车展释放出的一个重要信号是：智能驾驶的竞争，正在从“谁更会开”，逐渐转向“谁拥有更强的系统底座”。

新能源竞争，开始卷“底层工程”

纯电平台正在变得越来越像，但车企面临的成本压力却并没有减轻。

当新能源汽车进入规模化竞争阶段，行业开始发现，仅靠续航、加速与电池参数，已经很难真正拉开差距。相比参数本身，平台灵活性、系统集成效率以及工程化能力，正在成为决定产品竞争力的新变量。

本届北京车展，越来越多供应商开始把竞争重点放在“底层工程能力”上。

其中，浩思动力此次发布的X-Range C15 Direct Drive动力总成系统，就是典型代表。其将发动机、变速箱、电机与电力电子系统集成于单一壳体，可直接替换纯电平台后桥电驱动单元，实现BEV平台向HEV、PHEV与REEV车型快速切换。相比重新开发多套平台，这种“一体化混动改造”路线，正在帮助车企以更低成本适配全球多元动力需求。

而在新能源汽车核心零部件领域，爱尔铃克铃尔则集中展示了电芯连接系统、轻量化结构件与新一代热管理密封方案。其中，其电芯连接系统已启动大规模量产，并针对下一代电池系统强化热管理与安全设计；全集成式仪表盘横梁则通过高压金属成型与注塑工艺融合，实现轻量化、空间利用率与成本控制之间的平衡。

爱尔铃克铃尔亮相2026北京国际汽车展览会

随着新能源汽车进入规模化普及阶段，行业竞争的核心，也正在从“有没有”转向“工程效率高不高”“系统集成能力强不强”。

材料革命，开始重塑智能座舱

当智能座舱进入体验竞争阶段，玻璃正在变成下一代“屏幕”。

过去，汽车玻璃更多承担的是遮风挡雨与安全防护功能；而今天，随着HUD、AR导航、全景天幕与智能交互快速普及，它正在逐渐演变为集显示、隔热、感知与声学功能于一体的智能交互界面。

而这背后，真正决定体验上限的，开始变成材料本身。

本届车展，首次以独立展商身份亮相北京车展的伊士曼，系统展示了包括HOE全息透明显示、HUD/ADAS一体化玻璃、隔音PVB中间膜以及渐变膜等在内的六大技术方案。其中，HOE全息透明显示技术能够直接在前挡风玻璃实现全息投影；Horizon Vision则通过局部可变楔形角度设计，同时满足HUD显示与ADAS摄像头对于光学性能的不同需求。

与此同时，随着新能源汽车对于静谧性与轻量化要求不断提升，伊士曼还重点展示了Saflex Evoca RSL高刚性隔音膜，在提升玻璃刚度的同时改善NVH表现，并通过XIR.SR膜片优化大曲面玻璃的反射一致性。

而在轻量化与热管理材料方向，爱尔铃克铃尔同样展示了热塑性塑料组件、高性能隔热材料以及电池系统热绝缘方案，希望通过材料与结构创新，进一步提升新能源整车效率与安全性。

从显示、隔音，到热管理与轻量化，本届车展释放出的一个重要趋势是：材料技术，正在从幕后配套，走向智能汽车产品力定义前端。

结语

从物理AI，到中央计算；从线控底盘，到功能材料，本届北京车展最明显的变化之一，是供应链企业开始全面走向台前。

过去，供应商更多是整车战略的“配套者”；而今天，它们正在成为下一代汽车技术路线的重要定义者。

而这场关于汽车底层技术栈的话语权重构，才刚刚开始。