中国汽车芯片产业的分水岭时刻，正在2026年的春天加速到来。

一方面，政策持续加码。今年3月，三部门联合座谈会明确提出“加快补齐汽车芯片、基础软件等短板，推动扩大应用规模”，同年《政府工作报告》亦首次强调“芯片自主研发有了新突破”。

另一方面，市场数据给出了实打实的回应：中国汽车工业协会数据显示，2025年国内汽车芯片国产化率首次突破15%，达到16.8%。其中，功率芯片和MCU的国产化进程最快，分别达到24%和21%。中汽协常务副会长付炳锋预计到2027年，汽车芯片国产化率有望达到25%-30%。

就在这样的历史节点上，芯驰科技在2026北京车展上抛出了一套足够有分量的答卷：全系列车规芯片累计出货量突破1200万片，在智舱SoC和国产智控MCU芯片市占率双双登顶本土第一，并正式宣布其战略2.0——从“行驶智能”向“通用智能”跃迁。

图片来源：芯驰科技

从一家五年前还面临“灵魂三问”的创业公司，到如今中国乘用车高性能车规MCU市场的中国厂商第一名，芯驰科技的演进不是一个孤立的商业叙事，而是中国汽车芯片行业从“跟跑”向“并跑”甚至局部“领跑”跨越的时代注脚。

“双芯”登顶之后：继续下一场“关键一跃”

在汽车芯片领域，数据是最好的通行证。

一个行业共识是：汽车芯片的竞争，第一轮比的是“能不能做出来”，第二轮比的则是“有没有人敢用”。而判断“敢不敢用”的唯一标准，就是大规模的实车验证。

芯驰科技拿出的成绩单足以令人瞩目。

在智能座舱领域，芯驰X9系列座舱处理器已成为本土第一品牌，累计交付突破500万片，年增长率超过50%。作为唯一全面覆盖液晶仪表、中控娱乐导航主机到座舱域控制器全应用场景的本土厂商，芯驰连续两年稳居本土智能座舱芯片市场份额第一名。

这个成绩的含金量在于，座舱SoC堪称汽车主控芯片中集成度最高、软件栈最复杂的产品品类之一，需要同时驾驭Android/QNX双系统、支持海量外设接口、处理异构计算任务。

芯驰科技创始人、董事长仇雨菁在接受盖世汽车等媒体采访时直言：“智舱芯片的复杂度其实非常高，它里面要支持的接口数量、整个异构的架构，包括整个软件系统的复杂度，都要高很多。”

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一个在本土市场拿下第一的中国厂商出现在这一领域，其深层信号在于，国产芯片已不再只做“替代”的边缘角色，而是开始真正切入汽车价值链的核心腹地。

如果说座舱SoC更多决定一辆车的“体验上限”，那么高端车控MCU——则直接决定一辆车的“安全底线”和架构演进能力。 

更令行业关注的，是芯驰科技在高端车控MCU领域的突围。

行业权威榜单显示，2025年中国乘用车高性能车规MCU市场份额中，芯驰科技进入前五，位居中国厂商第一名。其E3系列量产三年，累计出货超500万片，其中明星产品E3650已定点90%车企的新一代域控平台，动力域控旗舰MCU芯片E3620已经有多家头部车企和Tier 1进入实质开发。

不可否认的事实是，即便是今天，高性能车规MCU市场仍被英飞凌、瑞萨、NXP等国际巨头把持，国产化率仍有待提升。

然而，在这种格局下，芯驰科技不仅是“挤进去”了，而且“站住了”。

仇雨菁回顾芯驰科技从“0到1”时被客户“灵魂三问”的焦灼：“你的芯片谁用过？量产了没？出了问题怎么办？”

如今，1200万片的出货量，已经为这些问题做出了最好的回答。

截至目前，芯驰科技客户覆盖中国前十大汽车OEM集团及全球前十大汽车OEM中的七家，在品牌覆盖广度与商业化落地方面均处于行业领先地位。

如果说座舱SoC的领先证明了芯驰科技对“复杂系统”的驾驭能力，车控MCU的登顶则证明了其对“高实时、高安全”的极致追求，那么这两种能力的叠加，恰恰是汽车智能化下半场最需要的组合。

但更具战略价值的是，芯驰科技是目前唯一在智能座舱、区域控制、动力、底盘、智驾五大核心域控场景全部实现量产的国产汽车芯片企业。五大域控全量产的实战经验，让芯驰科技拥有了“全域视野”，它比任何单一域芯片厂商更懂系统级的协同与适配。

正如芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐所言：“车厂希望选定的供应商能力更加全面，这样后续新产品的导入速度会越来越快。”

这意味着芯驰科技早已跨越从0到1的“信任鸿沟”。

中国芯片“领着跑”：芯驰重构“中央小脑”

对于一家芯片厂商而言，获取稳定而持续的“信任”究竟有何现实意义呢？

这关乎芯驰科技回答国产芯片“1到100”的完整叙事。

实际上，当下国产芯片厂商的竞争压力不仅没有减少，反而随着国际巨头的本土化提速而加剧。“支持和响应的速度快是国产厂商必需的，但真正的胜出在于架构的引领。”仇雨菁说道。

仔细审视芯驰科技在本届车展上发布的新品，会发现其产品规划的核心逻辑并非零散的功能迭代，而是沿着一条清晰的产业主线展开：汽车电子电气架构的中央化演进。

当前，汽车E/E架构正处于一个极速变化的窗口期。

行业趋势显示，整车架构正从传统的分布式ECU网络，经由域控制器阶段，最终奔向以中央超算为核心的终极形态。差异在于，在整个行业普遍将注意力聚焦于“舱驾融合”的中央大脑时，芯驰科技率先看到了另一块同等重要的拼图：当车身、网联、动力、底盘的运动协调任务从区域层逐渐向上收拢，整车需要一个“中央智控小脑”来统筹全域车控。

这是一块过去被忽视、如今却空前重要的战略高地。这一方向与全球Tier1及主机厂的共识高度一致：在中央超算架构中，必须存在一个独立于应用处理器的系统级安全与实时控制单元。

为抢占这块高地，芯驰科技在本届车展上推出的AMU超级算力基座，本质上就是对“中央智控小脑”的重新定义。

其中，旗舰产品E3800单芯片集成超过10核，引入航天级先进嵌入式存储（性能达到传统eflash的10~20倍），配备超高带宽以太网、集成多端口Switch与多层次网络加速引擎。

图片来源：芯驰科技

更具创新价值的是，E3800通过底层架构创新，让CPU与NPU实现流水线深耦合协同。这意味着传统的MCU逻辑正在被打破：未来的“小脑”不仅要负责硬实时控制，还要承担一定量的轻量化AI推理任务。

张曦桐在采访中的解释点透了这一设计的逻辑：“我们认为在MCU端的NPU是相对轻量化的，因为整车的中央计算会有一个更大的AI算力池。”但绝不是可有可无，当线控底盘、分布式电驱等“X-by-Wire”技术持续融合，整车运动协同控制将催生全新类型的算法，这些算法天然需要边缘侧的实时智能化处理能力。

如果说E3800是一台把“小脑”推到极致的单芯片旗舰，那么“双子星AMU E3650-E”则体现了芯驰科技对行业现实痛点的精准捕捉。

当前车厂面临的核心矛盾是，架构正处于一个非常快的迭代和收敛阶段，需求仍在剧烈变化，“今天需要8核，明天可能需要12核甚至16核。”多家主机厂也表达了类似焦虑：架构在收敛，功能需求却在发散，芯片选型一旦锁定，后续调整成本极高。而芯驰的双子星AMU方案则可通过两颗E3650旗舰芯片共板相连，借助芯驰自主研发的“SemiLink极链”通信优化技术，将跨芯片通信延迟压至微秒级，让车厂“像搭积木一样”实现10~16核的灵活扩展，且单芯开发阶段的代码可100%复用。

这一设计还有另两层深意：一是解决组织的“部门墙”问题；二是两颗芯片天然互为物理冗余，功能安全意义上的保障也更强。 

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这一产品哲学体现了芯驰科技对中国主机厂现实处境的深入理解：技术路线不能只追求理论最优，更要服务于真实的开发组织和节奏。

与AMU方案形成配套协同的，是芯驰科技同步发布的E3610芯片。

车厂的架构从域控走向中央超算的过程中，区域控制器会“变轻”，但绝不能简单降级。因为下一代架构对芯片的外设接口数量、丰富度以及对先进网络的支持，都提出了远超当前一代的要求。

张曦桐表示：“下一代中央超算架构不是简单拿个小MCU放过去就行的。”E3610正是为此而生：其定位IO型区域控制器，全面匹配下一代的电气架构和网络架构。这一产品补齐了芯驰科技在中央超算架构下的整车级产品拼图。

从旗舰E3800到双子星E3650-E再到E3610，芯驰科技构建了一个更加全面的产品矩阵：用AMU做“中央小脑”的算力基座，用E3610做区域控制器的标准化节点，向上承接中央大脑，向下管理分布执行器。

仇雨菁强调：“我们现在要求自己能做到赋能车企新的架构，跟他们一起深入讨论下一步往哪个方向走，然后基于未来几年的架构需求去做芯片设计。”

这种“联合定义”的开发模式，与过去芯片企业被动跟随主机厂需求的传统范式已经拉开了代际差距。

从行驶智能到通用智能：延展第二增长曲线

如果说汽车电子电气架构的中央化演进是演进的必然，那么将车规芯片技术体系整体迁移到具身智能机器人领域，则是一次更大胆的战略跃迁。

从宏观数据来看，这一决策的方向无疑是正确的。

2026年被业内视为人形机器人行业从技术验证迈向规模化量产的关键一年。根据GGII预测，人形机器人到2026年全球市场规模将超过20亿美元，到2030年有望突破200亿美元，其中中国市场规模将达50亿美元。

如此陡峭的增长曲线意味着，谁率先在这一赛道上建立起技术壁垒和生态连接，谁就将掌握定义下一代智能终端底层架构的话语权。

但市场规模只是“应该做”的理由，真正解答“能不能做”的，是汽车芯片与机器人芯片之间深层的能力同源性。

芯驰科技CTO孙鸣乐表示：“高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障。”六大维度上的高度匹配，恰好使车规芯片成为具身智能的理想技术底座。 

图片来源：芯驰科技

本次车展上，芯驰科技首次发布了完整的具身智能全栈解决方案，覆盖“大脑-小脑-躯干-关节”四大层级：全新R1系列作为机器人“计算大脑”，提供AI推理能力；D9-Max SoC作为“智控小脑”，支持EtherCAT实时通信协议，为机器人运动控制提供低延迟、高可靠的主控方案；MCU芯片产品同步赋能激光雷达、机器视觉、灵巧手、关节模组等分布式应用。

目前来看，单台人形机器人上芯驰芯片的使用量能达到几十颗：从激光雷达传感器，到灵巧手中的小型控制器，再到手腕、手臂、髋关节、膝关节中的关节电机控制芯片，而且现在机器人厂商对关节芯片的要求越来越高，会直接要求用车规等级的芯片，需要过功能安全，需要车规的可靠性。

“这个市场，基本上一个脚已经迈进车规芯片的圈子了”。张曦桐说道。

这一判断揭示了芯驰科技布局具身智能的另一层竞争逻辑：车规芯片天然具备的高可靠性和长周期供货能力，是工业级芯片很难短期弥合的优势。

芯片从设计到量产需要近四年周期，车规级的可靠性验证体系和安全体系正是工业级机器人芯片面临的“量产鸿沟”。而芯驰科技将已经过1200万片出货量验证的车规芯片技术体系移植到机器人赛道，对行业而言是在缩短这一鸿沟。

据悉，芯驰科技早在2025年11月就与银河通用签署战略合作，开启从底层芯片到上层算法的“芯机联动”。这种“需求反向定义芯片”的合作范式，正在成为芯驰科技开拓具身智能市场的核心竞争力。

银河通用具身本体高级研发总监贾凯宾现场表示：“芯驰此次发布的R1系列计算大脑与D9-Max智控小脑，完美匹配了通用机器人的严苛需求。双方将基于旗舰产品展开更深层次、全场景的战略合作，共同推动具身智能产业高质量发展。”

从五大域控全量产到战略2.0跨界具身智能，芯驰科技已然走过了那段需要向客户自证“灵魂三问”的岁月。如今，当汽车E/E架构驶入中央超算的深水区，当机器人产业呼唤车规级的可靠性底座，这家以“懂芯更懂车”为信条的本土芯片公司，正在书写中国汽车芯片从“跟跑”到“定义”的新篇章。