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韩国将启动6.87亿美元车载AI芯片研发项目
盖世汽车讯 韩国产业通商资源部2月11日宣布，将于下月启动一项总规模达1万亿韩元（约合6.87亿美元）的国家级项目，旨在开发适用于终端设备的AI半导体芯片。该项目将持续五年，由政府与企业共同出资，目标是研制出约10款可应用于自动驾驶汽车、智能家电、人形机器人等领域的AI芯片。
该计划系韩国政府“制造业AI转型综合战略”的组成部分，依托于去年9月启动的“制造创新联盟”（Manufacturing AX，M.AX）框架。该联盟目前已汇聚约1000家重点企业及研究机构，成员包括三星电子、现代汽车集团、LG电子和彩虹机器人（Rainbow Robotics）等。
韩国产业通商资源部表示，该项目将有助于降低本土企业在AI芯片领域对海外供应商的技术依赖。为支撑研发落地，政府将推动本地无晶圆厂（fabless）半导体企业更便捷地接入代工厂资源，以加速先进制程节点样片的试制；同时设立专项投资基金，强化对fabless企业的金融支持。
此外，政府明确将扩大对中端技术芯片企业的扶持范围，覆盖汽车、通信及国防等关键应用领域。产业部长官金荣宽在新闻稿中指出：“在人工智能时代，半导体已成为决定产业竞争力与国家安全的核心战略资产。”他强调，政府将持续提供政策与资源保障，推动半导体产业自主发展。
根据官方披露，项目资金将分阶段投入，首期工作将于2026年3月正式启动。所有参与研发的芯片须满足低功耗、高实时性及边缘侧推理能力等基本技术要求，具体技术指标与应用场景适配方案将在项目启动后由联盟成员单位联合制定。
