SK keyfoundry提供增强型0.13㎛ BCD工艺 加速汽车功率半导体业务转型
盖世汽车讯 据外媒报道,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK Keyfoundry宣布推出增强型0.13㎛ BCD工艺,帮助汽车电源无晶圆厂公司设计高性能汽车半导体产品。
图片来源:SK keyfoundry
SK keyfoundry的增强型0.13㎛ BCD工艺已满足AEC-Q100汽车电子元件可靠性测试标准Grade-0的要求,并有资格成为高性能、高可靠性汽车半导体的合适工艺(必须承受高达150℃的环境工作温度)。此外,该工艺可提供高达120V的高压器件,同时实现15KV以上的绝缘技术,可设计BMS IC、隔离栅极驱动IC、DC-DC IC,以及用于电动汽车的CAN/LIN收发器IC。此外,由于高密度闪存IP可用于高压BCD工艺,因此它是一种适合汽车半导体的工艺技术,例如电机驱动器(Motor Driver)IC、LED驱动器IC、传感器控制器IC、电力输送控制器IC等需要MCU功能的IC。特别的是,闪存IP的编程次数高达100,000次,使客户能够将其广泛用于需要重复数据更改的高性能产品。
在电动汽车普及和车载电子产品增加的推动下,汽车功率半导体市场预计将在宏观上继续扩大。市场研究公司OMDIA预计,汽车功率半导体市场预计将从2023年的208亿美元增长到2028年的325亿美元,复合年增长率为9.3%。
SK keyfoundry持续开发适用于汽车半导体的高性能工艺技术,并凭借其高质量控制水平,通过了对质量要求严格的全球顶级(Tier-1)汽车零部件生产质量审核,使得该公司提供满足客户需求的铸造服务,同时确保可用于车辆的高工艺可靠性。
SK keyfoundry首席执行官Derek D. Lee表示:“尽管提供汽车功率半导体工艺的代工厂数量有限,但我们仍在继续改进我们的汽车高压BCD工艺,使其具有高性能。凭借与主要汽车无晶圆厂公司超过10年的量产经验以及我们的量产质量,我们将坚定地推行我们的业务战略,以确保未来在8英寸汽车功率半导体市场奠定坚实的增长基础。”