盖世汽车讯 据外媒报道，美国杜邦公司（DuPont）推出DuPont™ Pyralux® ML系列双面金属包层层压板（double-sided metal-clad laminate），作为其广泛的用于柔性和刚柔结合印刷电路板（PCB）的Pyralux层压板系列的独特补充。这些层压板专为实现最佳热管理而开发，适用于航空航天、国防、电动汽车、人工智能相关网络和其他电子设备等高可靠性市场。

（图片来源：杜邦公司）

Pyralux® ML层压板系列可在挑战性环境中提供卓越的性能，因此成为适合许多不同应用的多功能创新解决方案。

层压板是构建在刚性和柔性基板上的复杂电路的重要构成部分，有助于柔性电路实现机械完整性，同时支持设计人员自由地将电路安装到可用空间。Pyralux® ML双面金属包层层压板经过精心设计，旨在解决热管理挑战并提供优化性能，非常适合部署在高可靠性应用中的柔性印刷电路、传感器、加热器和热电偶。这些应用将受益于具有先进材料性能的独特金属。

与其他Pyralux®产品不同，Pyralux® ML层压板包含铜镍（CuNi）等金属合金，采用Kapton®全聚酰亚胺介电技术。这些合金具有基本热阻（用于加热）、导热性（用于改善所需的传热性能）、电阻率（适合更高的热量输出），以及应用所需的热电性能。

Pyralux® ML层压板可提供多种电介质和箔类型、厚度，以及一系列金属结构。该层压板与大多数传统电路制造工艺完全兼容，由此成为原始设备制造商（OEM）、设计人员和制造商的多功能产品开发选项。目前，Pyralux® ML双面包层以板材形式供应，并由杜邦电子与工业公司（DuPont Electronics & Industrial）战略性地推出。