盖世汽车讯 4月9日，美国AMD公司宣布推出全新Versal AI Edge Series Gen 2和Versal Prime Series Gen 2自适应SoC，扩展AMD Versal™自适应系统集成芯片（SoC）产品组合，将预处理、人工智能推理和后处理集成在一个器件中，以实现人工智能（AI）驱动的嵌入式系统的端到端加速。

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Versal Series Gen 2产品组合中的这些初始器件以第一代为基础，配备强大的全新AI引擎，预计每瓦TOP数比第一代Versal AI Edge Series器件高出3倍，同时全新高性能集成Arm® CPU预计将提供比第一代Versal AI Edge和Prime系列器件高出10倍的标量计算。

“市场对支持人工智能的嵌入式应用的需求正在呈爆炸式增长，推动了对单芯片解决方案的需求，以便在嵌入式系统的功耗和面积限制内实现最高效的端到端加速，”AMD高级副总裁兼自适应和嵌入式计算事业部经理Salil Raje表示。“基于AMD的40多年自适应计算的领先地位，这些最新一代Versal器件将多个计算引擎集成在一个架构上，提供高计算效率和性能，并具有从低端到高端的可扩展性。”

Versal Series Gen 2器件可实现性能、功耗、面积以及先进的功能安全和保障之间的平衡，从而提供新的功能和特性，为汽车、航空航天和国防、工业、视觉、医疗保健、广播和专业视听市场提供支持。

为斯巴鲁下一代ADAS视觉系统提供动力

斯巴鲁株式会社（Subaru Corporation）已选择Versal AI Edge Series Gen 2器件用于该公司的下一代高级驾驶员辅助系统（ADAS）视觉系统，即EyeSight。EyeSight系统集成到部分斯巴鲁车型中，以实现先进的安全功能，包括自适应巡航控制、车道保持辅助和预碰撞制动。斯巴鲁在当前配备EyeSight的车辆中使用AMD自适应SoC技术。

斯巴鲁公司工程部高级集成系统部和ADAS开发部总经理Satoshi Katahira表示：“斯巴鲁选择Versal AI Edge Series Gen 2，为未来配备EyeSight的车辆提供下一代汽车人工智能性能和安全性。Versal AI Edge Gen 2器件旨在提供人工智能推理性能、超低延迟和功能安全功能，将基于人工智能的尖端安全功能交给驾驶员。”

Versal AI Edge Series Gen 2

为了满足现实系统的复杂处理需求，AMD Versal AI Edge Series Gen 2器件采用最佳的处理器组合，用于AI驱动的嵌入式系统加速的三个阶段：

• 预处理：用于实时预处理的FPGA可编程逻辑，具有无与伦比的灵活性，可连接到各种传感器并实现高吞吐量、低延迟的数据处理管道

• AI推理：下一代AI引擎形式的矢量处理器阵列，可实现高效的AI推理

• 后处理：Arm CPU内核为安全关键型应用提供复杂决策和控制所需的后处理能力。

这种单芯片智能可以消除构建多芯片处理解决方案的需要，从而产生更小、更高效的嵌入式人工智能系统，并有可能缩短上市时间。

Versal Prime Series Gen 2

通过将传感器处理的可编程逻辑与高性能嵌入式Arm CPU相结合，AMD Versal Prime Series Gen 2为传统的、非基于AI的嵌入式系统提供端到端加速。与第一代相比，这些器件的标量计算量提高了10倍，可以有效地处理传感器处理和复杂的标量工作负载。

Versal Prime Gen 2器件采用用于高吞吐量视频处理（包括高达8K多通道工作流程）的全新硬核IP，非常适合超高清（UHD）视频流和录制、工业PC和飞行电脑等应用。

广泛且可扩展的产品组合

Versal AI Edge Series Gen 2和 Versal Prime Series Gen 2产品组合为AI驱动的系统提供从边缘传感器到集中计算的可扩展性。它们具有一系列具有越来越多的人工智能和自适应计算的器件，允许客户选择性能、功耗和占地面积，以有效地实现应用程序性能和安全目标。

简化设计周期

AMD Vivado™ Design Suite工具和库有助于提高嵌入式硬件系统开发人员的工作效率并简化设计周期，从而缩短编译时间并提高结果质量。对于嵌入式软件开发人员而言，AMD Vitis™ Unified Software Platform支持在用户首选的抽象级别进行嵌入式软件、信号处理和AI设计开发，无需FPGA经验。

设计人员可以开始使用AMD Versal AI Edge Series Gen 2和 Versal Prime Series Gen 2早期访问文档，以及现已推出的第一代Versal评估套件和设计工具。AMD预计将于2025年上半年提供Versal Series Gen 2芯片样品，随后于2025年中期提供评估套件和系统模块样品，并预计于2025年末开始量产。