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哈曼与高通合作 通过新型Ready Connect 5G TCU推动汽车创新
盖世汽车讯 2月26日，联网汽车解决方案供应商哈曼（HARMAN）宣布推出HARMAN Ready Connect 5G远程信息处理控制单元（Telematics Control Unit，TCU），利用高通（Qualcomm Technologies）最先进的Snapdragon® Digital Chassis™联网汽车技术，突破连接界限并使汽车连接领域民主化。
图片来源：哈曼
基于Snapdragon® Auto 5G Modem-RF Gen 2，哈曼Ready Connect 5G TCU代表了汽车连接领域的重大进步，为消费者提供丰富的车内体验，同时缩短OEM厂商的上市时间和工程工作量。
借助Snapdragon® Modem-RF Gen 2系统，哈曼Ready Connect 5G TCU提供无与伦比的连接性能，同时最大限度地提高可升级性、可扩展性和可用性，以满足当今汽车市场不断变化的要求。
“哈曼和高通正在共同努力重新定义汽车连接的未来，”哈曼汽车连接高级副总裁Pascal Peguret表示。“Ready Connect 5G TCU产品证明了这一共同愿景，它作为一种现成的TCU产，品颠覆了传统的TCU方法。哈曼Ready Connect 5G TCU旨在简单有效地满足汽车制造商的需求，同时加快上市时间并显著降低开发成本。”
“作为无线技术的先驱，高通很高兴进一步加强我们与哈曼的长期合作关系，助力将Ready Connect 5G TCU推向行业。该产品体现了我们致力于推动汽车行业连接创新，通过利用我们的Snapdragon Modem-RF Gen 2系统提供性能、可靠性和尖端功能的无缝结合，”高通产品管理副总裁Jeff Arnold表示。
