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Ansys与英特尔合作开发多物理场分析解决方案 适用于EMIB 2.5D装配技术
盖世汽车讯 2月22日，美国工程仿真技术公司Ansys与英特尔代工服务部门（IFS，Intel Foundry Services）合作，为英特尔创新的2.5D芯片组装技术提供多物理场签核解决方案，其中该组装技术使用EMIB技术灵活连接芯片，无需硅通孔（TSV）。Ansys的精确仿真引擎可为人工智能（AI）、高性能计算、自动驾驶和图形处理的先进硅系统提供更高的速度、更低的功耗和更高的可靠性。
图片来源：Ansys
Ansys RedHawk-SC Electro Thermal™是一个电子设计自动化（EDA）平台，可对具有多个芯片的2.5D和3D-IC进行多物理场分析。它可以利用各向异性热传导进行热分析，这对于英特尔新的背面配电技术至关重要。热梯度还会导致机械应力和翘曲，随着时间推移会影响产品的可靠性。电源完整性验证是通过芯片/封装联合仿真完成的，提供最大精度所需的3D系统级上下文。
英特尔产品和设计生态系统支持副总裁兼总经理Rahul Goyal表示：“英特尔对Intel 18A和EMIB技术的支持是一种差异化的多芯片组装方法，与传统堆叠技术相比具有许多显著优势。我们将与Ansys密切合作，让我们的共同客户轻松获得这项创新的全部优势，以便创造出更具竞争力的产品。”
“Ansys与英特尔代工服务部门在3D制造技术的前沿领域展开合作，解决复杂的多物理场挑战并满足严格的热、机械、性能和可靠性要求，”Ansys电子、半导体和光学业务部副总裁兼总经理John Lee说道。“Ansys的多物理场签核平台使我们共同的客户能够灵活地在其系统架构中采用EMIB技术，并组装最佳解决方案，以获得更高性能的产品和流畅的用户体验。”
