历经数载狂飙突进，智能驾驶在今年正式迈入了“冷静期”。

纵观市场，如今整车厂对于智驾系统的核心诉求，不再是一味地堆砌技术参数，而是越来越关注系统的实际应用效果以及性价比，对于智驾芯片尤其如此。

“对于自动驾驶芯片，2022年年底前，业界追逐的还是大算力，因为此时在场景探索过程中，大家对技术、算力以及性能的需求还没有比较清晰的认识，所以都希望尽可能多地把算力放在车里面，但是今年大家更多讲的是性价比。”近日，在2023年世界新能源汽车大会上黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示。

黑芝麻智能首席市场营销官 杨宇欣

为此，过去一段时间黑芝麻智能一直在积极推动智驾“降本”。今年4月，黑芝麻智能宣布，基于华山二号A1000芯片，在100TOPS左右的算力条件下，已经能够实现支持10V的高阶NOA行泊一体域控器，并将BOM成本控制在3000元以内。

与此同时，伴随着整车电子电气架构不断从分布式朝着域集中式，甚至集成化程度更高的中央计算架构演进，黑芝麻智能也在持续推进智驾芯片技术创新，并于上海车展“前夕”正式推出了首个智能汽车跨域计算芯片平台“武当”系列，以及该系列的首款芯片C1200，黑芝麻智能由此正式形成“华山”系列和“武当”系列两大产品矩阵，分别主打智能驾驶和跨域融合。

据了解，武当系列C1200单芯片能够同时支持NOA、智能座舱、数据处理的能力，支持产业界通过跨域融合，降低开发难度和开发成本。杨宇欣透露，目前C1200已经完成了所有测试，可以给客户提供样品，在接下来的CES上，黑芝麻智能围绕这款芯片将进行更多的功能展示。预计2024年底至2025年初，正式实现基于C1200的舱驾一体及单芯片NOA方案量产上车。

而在智能驾驶芯片方面，黑芝麻智能华山系列A1000芯片已在合创V09、领克08等多款车型上量产，另外还有东风、一汽、江淮等，也均围绕华山二号A1000系列与黑芝麻智能达成了量产合作，更多车型接下来将陆续发布。

在此基础上，杨宇欣指出，明年黑芝麻智能将推出自动驾驶大模型，以及面向L3及以上自动驾驶的A2000芯片，在芯片架构和算力上进一步实现更大的突破。

在杨宇欣看来，自动驾驶发展，过去数年里或许还有渐进式和跨越式路线之分，但现在基本上都回归到了渐进式发展，即通过L2、L2+、L3逐步往上迭代。其中L2+自动驾驶预计2025年占有率将会超过60%。