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上海菲莱测试技术有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
盖世汽车社区
2023-11-10 07:30:00
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申报奖项丨最佳合作伙伴
行业影响力及认可度：
浦东新区2023年度最具投资价值十佳孵化企业、2023“创·在上海”国际创新创业大赛优胜企业、2022年上海市专精特新中小企业。
技术能力：
菲莱专注于半导体芯片测试可靠性解决方案，在Si基芯片，化合物芯片（GaAs，InP，SiC）等领域都有量产经验，提供芯片从晶圆到器件的全形态解决方案，致力于成为世界领先的测试可靠性方案提供者。
生态能力建设：
我司已有全功率范围车规芯片测试可靠性解决方案，覆盖从研发，到实验室验证及量产等不同阶段的需求，与客户协作降低客户测试可靠性成本，节约芯片上市时间。
市场能力：
至今50多家车规芯片的测试可靠性解决方案供应商，覆盖全功率范围的测试可靠性解决方案供应商。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
