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芯讯通无线科技（上海）有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
盖世汽车社区
2023-11-01 10:30:30
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申报奖项丨最佳合作伙伴
行业影响力：
中国最早的车联网通讯模组技术服务商，从2G到5G一直为车载领域提供领先的通讯联网解决方案。
技术能力：
2G/3G/4G/5G/V2X/GNSS，综合的通讯模组研发及测试能力。
生态建设能力：
芯讯通是中国最早的通讯模组厂商，研发出中国首款模组通讯模组，在通讯模组领域具有很大的影响力。车联网方面从芯片到模组到各种终端以及丰富的车载应用层都有涉及，合作伙伴的产品涉及DVR，ADAS，T-Box，智能中控等，芯讯通在深耕车辆网领域的同时，不断探索及开发新的车规模组，为日后的合作奠定技术基础。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
