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与地平线合作更进一步，均胜电子基于征程芯片智驾域控新产品亮相慕尼黑车展
汽车电子与安全龙头均胜电子在智能驾驶中的布局又有新消息。9月5日，均胜电子发布消息，旗下均联智行多款基于地平线征程®系列芯片打造的智能驾驶域控nDrive系列产品亮相2023年慕尼黑车展。
据官方消息，均胜电子与地平线在本次车展联合展示近期合作开发的成果，包含nDrive M等高性价比的智驾域控产品，可支持实现L2++的智能驾驶全场景功能，有助于加速智驾域控走向大规模量产。
均胜电子智能驾驶域控制器新品亮相慕尼黑车展
据介绍，这些智能域控产品均采用软硬件深度融合的研发理念，基于征程®系列芯片开发，在算力上可满足智能驾驶的差异化需求，可实现ACC，Pilot等L2舒适性功能及高速NOP, Home AVP等L2++功能。同时，新的产品还能满足C-NCAP及E-NCAP法规需求，可以灵活适配全球化平台车型的开发及量产。
今年5月，均联智行已与地平线达成战略合作，发挥各自领域优势，共同高效推进智能驾驶的量产普及。短短几个月内，双方在智能驾驶域控产品的合作上就已取得快速进展，征程®系列芯片为nDrive系列带来更多元的产品矩阵。
除基于地平线的芯片之外，今年上半年，均联智行公布了首款智能驾驶域控制器产品nDriveH。据介绍，这款新产品拥有高性能、全冗余、全路径ASIL-D的特性，具有强算力、全方位感知和双芯片结构设计的特质。官方视频透露，这款智能驾驶域控制器是全球首批基于高通Snapdragon Ride第二代芯片平台的自动驾驶硬件解决方案。
