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地平线陈黎明：第六代芯片正在开发中，年底会有新消息发布
4月2日，地平线总裁陈黎明在中国电动汽车百人会论坛（2023）阐述了地平线看到的自动驾驶行业的问题以及地平线的解决方案。
地平线总裁 陈黎明 图片来源：中国电动汽车百人会论坛
陈黎明表示：目前行业主要面临如下痛点：一是虽然虽然投了很多传感器、域控制器等等，但是在体验上还没有满足用户的期望，正如余凯博士所说，在算力不断增加的基础之上，客户的体验没有线性的增加，
第二产品开发周期太长，效率比较低，特别是原来基于规则的这种开发方式，当系统变的越来越复杂的时候显得在效率上、开发周期上很难去支持研发的需求。
另外产品力很难真正有亮点，很嫩满足终端用户的需求。
如何解决？陈黎明认为，数字闭环是可能解决问题的比较好的方法。到目前为止，通过数据闭环驱动软件持续不断的改进，可以不断提高学习的能力，不断的打磨客户体验。
在产品方面，地平线目前已经发布了征程2、征程3和征程5，余凯透露，地平线目前正在开发第六代芯片，今年年底也会有新的消息发布，同时也在跟多家主机厂进行合作，目前有很多项目在量产当中。
“地平线特别相信开放、合作、共赢的理念，所以我们和一百多家合作伙伴进行合作，目前在支持20多家主机厂，我们目前已经有120多个前装开发项目，目前已经有50多个项目进行了量产，到目前为止我们已经出货超过了280万片。”陈黎明说。
