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贺利氏公司推出无银AMB解决方案 可用于大功率电子产品
盖世汽车讯 近年来，电动和混合动力汽车快速增长，对电子和电源模块的需求也越来越高。高可靠性电源模块的关键部件之一是金属陶瓷基板。Al2O3基金属陶瓷基板（如直接铜键合基板）具有成本效益，经常用于制造电源模块。但是，尤其是在高功率模块中，使用基于Al2O3的陶瓷基板，难以发挥宽带隙半导体的全部功能。
（图片来源：贺利氏）
在这种情况下，基于氮化硅（Si3N4）的金属陶瓷基板已被用于电源模块组装，其具有优异的机械性能，如弯曲强度、断裂韧性和导热性，因此在高可靠性、高功率密度模块中成为有吸引力的解决方案。现在，通过活性金属钎焊（AMB）技术，使用填充银和含钛的钎焊膏，可以制造Si3N4基板。但是，由于使用贵金属和复杂的加工步骤，AMB基板的价格成本较高。
据外媒报道，贺利氏电子公司（Heraeus Electronics）开发了一种解决方案，解决了上述成本和性能问题。这种无银AMB铜键合技术的成本低、可靠性高，能够将氮化硅基陶瓷与铜箔粘合在一起。这种技术不需要进行昂贵的真空基钎焊，并且缩短了工艺时间。该产品名为Condura®.ultra，是一种Si3N4无银AMB基板。
主要特征：
出色的可靠性和加工能力（例如烧结、粘合和焊接等）；
具有成本效益的Si3N4金属陶瓷基板；
铜层厚；
提供更薄的陶瓷 以实现与AIN相同的热阻；
Si3N4陶瓷的导热系数：
> 80 W/m∙K
> 60 W/m∙K
总的来说，Condura®.ultra是一种经济高效的无银AMB键合技术，适用于高端应用的金属陶瓷基板。因为使用高效的无银钎焊技术，成本较低。
