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福特、格芯等企业高管与美国政府官员召开会议 讨论半导体公共投资计划
盖世汽车讯 据外媒报道，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）和Applied Materials以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的首席执行官于当地时间8月8日与美国政府官员举行闭门峰会，讨论政府半导体投资计划以及如何解决阻碍电动汽车产业发展的芯片短缺问题。
据悉，大约有35名企业高管和政府官员参加此次峰会，白宫国家经济委员会主任Brian Deese、负责采办的国防部副部长William LaPlante和国家安全委员会官员Tarun Chhabra等官员或出席会议。
参与闭门峰会的企业表示，此次峰会将让他们与政府官员一起“讨论公共投资如何加速半导体和新兴技术制造，以及如何利用现有芯片库存支持汽车电气化并强化美国的经济、供应链和国家安全”。
当地时间8月9日，美国总统拜登将签署《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），希望使美国在与中国的竞争中更具竞争力。该法案为芯片制造和研究提供了520亿美元的补贴，并且包括对芯片工厂的投资税收抵免，价值约为240亿美元。
报道称，该项立法旨在缓解持续的芯片短缺，而这种短缺已经影响到汽车、洗衣机和电子游戏等产业。由于芯片短缺继续影响汽车制造商，数千辆汽车和卡车仍停在密歇根州东南部等待芯片。
格芯首席执行官Thomas Caulfield在一份声明中表示，芯片立法“通过加速在美国本土制造半导体来保护美国的经济、供应链和国家安全”。
福特首席执行官Jim Farley在一份声明中表示，拜登总统将签署两党合作的《芯片和科学法案》，明确了政府和行业领袖正在为美国创新和制造业的下一个篇章奠定基础，而“可靠的国内芯片供应，包括汽车和国防工业所需的传统半导体，将使美国的生产线保持运转，帮助确保消费者获得联网和电动汽车，并加强美国经济”。
