据海外媒体报道，戴姆勒CEO康林松（Ola Kallenius）日前在接受采访时表示，“奔驰现在短缺的是那些最简单的零部件，例如控制锁门与解锁系统的芯片。”对于康林松来说，全球芯片短缺的教训之一，就是公司已经到了需要升级的时候。

戴姆勒旗下的梅赛德斯-奔驰已与英伟达(NVIDIA)达成合作，开发用于自动驾驶和人工智能信息娱乐系统等复杂功能的芯片。然而，这并不是今年给奔驰供应链带来严重影响的零部件。

“我们正与芯片制造商合作，用一些更强大的现代技术替换那些简单、老旧的技术，并提高产能。”康林松说，整个汽车行业都正在进行同样的转变。

康林松称，戴姆勒希望在本季度稳定其半导体供应链，但预计芯片短缺问题要到2023年才会得到真正缓解。他还表示，奔驰第四季度汽车产量将低于去年同期。

今年夏天，马来西亚生产半导体的工厂因新冠肺炎疫情而停产，这使汽车行业弥补损失产量的努力受挫。对于半导体供应，“我们无法百分之百确定”，康林松说，“我们希望在第四季度稳定局势，并在2022年将其提升到新的水平。”

不过，据康林松透露，主要芯片生产商认为，芯片供应限制可能会持续到2023年。“我们必须保持灵活性，”康林松称。

事实上，戴姆勒正在应对供应链中断问题，并计划将公司拆分为一家独立的豪华汽车公司，即梅赛德斯-奔驰，以及一家独立运营商用卡车业务的公司。此外，奔驰正向2030年的全面电动化加速转型。

据了解，奔驰将推出一款纯电动旗舰轿车EQS，并准备在其位于阿拉巴马州的工厂生产一款电动EQS SUV，该车型将于明年上市销售。康林松认为，这两款车型在美国市场应该会“从一开始就盈利”。

值得一提的是，今年第三季度，奔驰在美国市场销量同比降幅达到21%。康林松说，未来几年，电动汽车将助力奔驰提振在美国的销量，而不是简单地蚕食燃油车的市场份额。